[实用新型]一种金属膜电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及一种金属膜电阻。

背景技术

电阻是表计电压和电流采样的常用器件，电阻性能的好坏将直接影响到信号采集的精准度。目前常用的电阻是普通薄膜电阻，然而据统计显示该种电阻存在很多问题。

该种电阻多采用插针式结构设计，如图1所示，该种插针在运输过程中很容易因挤压而发生变形，不便于运输，变形后不利于后面的焊接操作；而且现有电阻在焊接时需要分清焊接正面与焊接反面，若疏忽大意，则可能引发虚焊，增加产品的不良焊接率。

而且该种电阻极易损坏，尤其是电能表在做群脉冲试验时，普通薄膜电阻抗击电快速瞬变脉冲群能力弱，一旦有短时过压、过流流过时便会受损严重，造成信号采集不准，影响整体系统精准度。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的一方面在于提供一种无焊接正面与反面之分，两端圆周方向上任意面均适于焊接，无需担心正反面错接引发虚焊问题，且抗冲击能力强、精度高、稳定性好的金属膜电阻。

本实用新型的目的另一方面在于提供一种结构简单，便于运输，且焊接装配操作简便的金属膜电阻。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种金属膜电阻，包括绝缘棒、被覆于绝缘棒表面的金属膜，其特征在于：所述电阻两端表面各涂覆一层锡层。

进一步的，所述锡层在圆周方向上设有以供焊接的凸出锡点，两端的锡点对称设置。锡点的设计方便操作者根据需要，选择焊接时电阻紧靠焊板与否，进而当根据需要选择电阻焊板间有一定间隔时，利于电阻散热。

进一步的，所述金属膜呈螺旋状结构或环形结构被覆于绝缘棒表面。螺旋状或环状结构设计的金属膜，拉长了信号传输的距离，保障了高频脉冲信号能量的衰减，进而减小了高频脉冲信号对电阻的冲击，减弱了短时过压过流造成的损坏，增强了电阻的抗冲击能力，进而提高了电阻的精度和稳定性。

进一步的，所述锡层间的电阻表面涂覆显示阻值大小的色环。色环的设计方便操作者识别电阻大小，进而提高电阻选择的准确率。

进一步的，所述金属膜选用镍铬或康铜材质。

进一步的，所述绝缘棒为陶瓷棒。

一种金属膜电阻，包括绝缘棒、被覆于绝缘棒表面的金属膜，其特征在于：所述电阻两端圆周方向上各设有一圈以供焊接的凸出锡点，两端的锡点对称设置。该锡点的设计允许操作者根据需要，选择焊接时电阻紧靠焊板与否，进而当根据需要选择电阻焊板间有一定间隔时，利于电阻散热。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：改变了普通薄膜电阻的插针式结构设计，将插针改为在电阻两端涂覆锡层，使得操作者可直接对电阻的锡层进行焊接，而不用考虑普通薄膜电阻正面与反面问题，克服了正反面错接造成虚焊，引发器件故障的问题。

附图说明

图1为普通薄膜电阻结构示意图。

图2为实施例一金属膜电阻去掉局部色条后的结构示意图。

图3为实施例二金属膜电阻去掉局部色条后的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图2所示的一种实施例，该金属膜电阻包括陶瓷棒1、被覆于陶瓷棒1表面的金属膜2、涂覆于电阻两端的锡层3。由于该锡层绕电阻圆周涂覆，故而无论采用电阻的哪一面进行焊接，均能实现有效焊接，从而克服了普通薄膜电阻需要分焊接正面与反面的问题。

当然，作为改进，可以在两端锡层的圆周方向上均设置凸出锡点4，两端锡点4对称设置。锡点允许操作者根据实际需要选择电阻表面与焊板接触与否，当电阻与焊板不接触时，二者间有间隙，则能保证电阻有效散热，进一步提高电阻寿命。

该金属膜2采用螺旋状结构或环状结构形式进行涂覆，其材质可选用镍铬或康铜材质。螺旋状或环状结构相较于普通薄膜电阻的直线型结构设计而言，增加了信号通过电阻时的距离，这能有效保证高频脉冲信号能量的衰减，减小高频脉冲信号对电阻的冲击，即减弱了短时过压过流信号对电阻的损坏，延长了电阻的使用寿命，提高了电阻的抗冲击能力，进而提高了电阻的精度和稳定性。

同时，两端锡层3间的电阻表面涂覆有显示阻值大小的色环5。色环的设计方便操作者识别电阻大小，进而提高电阻选择的准确率。

实施例二