[实用新型]具电器特性端子组的连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具电器特性端子组的连接器，特别涉及一种端子组能在有限空间内能有效传输高频电子信号的连接器。

背景技术

近年来科技日新月异的变化，云端技术快速的发展，随之而来伴随着大幅数据量的传输，此时连接器传输信息已成为不可或缺的关键技术。从早期的SCSI(Small Computer System Interface)到现在的SAS(Serial Attached SCSI，串行的SCSI)及小型可插拔传送模块(SFP,Small Form Factor Pluggable transceiver)工业标准规范中，对于高速信息存取的需求串行的技术解决了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能。又因SAS能够支援并与SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的设备相容，SFP能够以多个高频电子通道传输大量信息数据。这种利用高频电子通道传输大量电子信号的工业标准应用具有被广泛应用的趋势。

由于前述这些工业标准所规范的连接器应用都是被限制在狭小的空间中，在应用时，不只需考量这些连接器的高频电器特性，尚需考量整个系统的散热问题，因此这些连接器里的多数个端子或端子对都被期待成能在微小间距条件下传输不低于10Gb/s(每秒10G位元)的大量电子信号。然而，当这些被用来传输高频电子信号的各端子彼此间距越小时，各端子传输的高频电子信号都在相邻近的空间中释放电磁波，造成各端子传输的高频信号彼此间严重的交互影响，导致各该高频信号的能量损耗严重，不利于高频电子信号的完整传输。

由于各高频连接器在传输高频电子信号时，该高频电子信号受空间环境变化因素的影响而信号传输的完整性，例如：空间环境中的电磁波感应、金属屏蔽效应及传输路径阻抗值(impedance)的变化等。由于各种高频电子连接器被应用的环境、各部功能及尺寸差异而无可避免的会导致在高频电子信号传输路径中发生空间环境的变化，因此一般为了克服空间环境变化因素造成的高频电子信号能量衰减，多以调整该高频连接器传输的路径，设法抵销空间环境变化因素对高频电子信号能量衰减的影响。相关现有技术如中国第102195173发明专利申请案。

由于该现有技术中提出解决技术难题的技术手段是针对该特定的空间环境，并不一定适用于被应用在其他空间环境下的连接器，因此本实用新型提出一种不同于该现有技术的连接器结构，这种连接器结构可以应用在与该现有技术不全然相同的空间环境。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具电器特性端子组的连接器，该连接器是适于被用来传输频率不低于10Gb/s的高频电子信号。

本实用新型的主要目的在于提供一种具电器特性端子组的连接器，该连接器的端子组具有特定的配置，以补偿空间环境对高频电子信号产生的影响。

为达上述目的，本实用新型所公开的连接器是由一绝缘壳体、一上端子组及一下端子组所组成，该绝缘壳体具有一电子卡容纳槽，该上端子组及下端子组分别是由多数端子所组成，各该端子分别具有一接触部、一连接部及一焊接部。该绝缘壳体的电子卡容纳槽是可容许一对接的电子卡插入匹配，各该上端子组的端子至少包括一对信号端子及一接地端子，该接地端子是位于该信号端子对的一侧。各该下端子组的端子接触部是被排列于该绝缘壳体电子卡容纳槽的一侧，各该上端子组的端子是被固定于一绝缘子内，且各该上端子组的端子接触部是被排列于该绝缘壳体电子卡容纳槽的另一侧。当该电子卡插入该电子卡容纳槽时，各该端子接触部可与该电子卡上的电路接点接触。

附图说明

图1，为本实用新型连接器的立体外观图。

图2，为图1的爆炸图。

图3，为图1中上端子组、下端子组与该绝缘棒的相互定位示意图。

图4，为图3中A-A剖面图。

图5，为图1中上端子组部分端子府视图。

图6，为图5的背视图。

图7，为图1中上端子组的一端子侧视图。

图8，为图7中Z部分放大图。

附图标记说明：

1 绝缘壳体 11电子卡容纳槽

2 上端子组 21接触部

22连接部 221 固定区

22竖直部 23焊接部

24信号端子 25接地端子

26绝缘子 261 扣勾

3 下端子组 31接触部

32连接部 33焊接部

36绝缘子 361 扣勾