[实用新型]高效节能的半导体制冷器

权利要求书

1.一种高效节能的半导体制冷器，包括封装底座(1)，其特征在于：所述封装底座(1)的顶部连接有第一金属导体(2)，所述第一金属导体(2)的顶部等距离插接有N型半导体(3)和P型半导体(4)，所述N型半导体(3)和P型半导体(4)的顶部均插接在第二金属导体(5)的内侧，所述第二金属导体(5)的顶部连接有绝缘陶瓷片(6)，所述封装底座(1)底部的中部开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)内壁的两侧均开设有卡槽(8)，所述封装底座(1)底部的中部搭接有安装套(9)，所述安装套(9)内部的下侧连接有活动轴(10)，所述安装套(9)两侧的底部均插接有安装环(11)，所述活动轴(10)外部的两侧均连接有活动套(12)，两个活动套(12)之间连接有压缩弹簧(13)，所述活动套(12)的顶部连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)的顶部连接有卡块(15)，所述卡块(15)的底部与卡槽(8)内壁的底部搭接，所述活动套(12)远离压缩弹簧(13)的一侧连接有按压杆(16)，所述按压杆(16)远离活动套(12)的一侧贯穿安装环(11)并延伸至安装套(9)的外侧，所述安装套(9)的外侧套接有固定板(17)，所述固定板(17)顶部的两侧与封装底座(1)底部的两侧等距离开设有弧形槽(18)，两个弧形槽(18)之间安装有封闭水管(19)。

2.根据权利要求1所述的高效节能的半导体制冷器，其特征在于：所述第一金属导体(2)的两侧均连接有导线(20)。

3.根据权利要求1所述的高效节能的半导体制冷器，其特征在于：所述N型半导体(3)和P型半导体(4)呈交错分布，且N型半导体(3)和P型半导体(4)之间的距离为0.5MM。

4.根据权利要求1所述的高效节能的半导体制冷器，其特征在于：所述安装套(9)的顶部开设有套口，所述安装槽(7)的底部与套口连通。

5.根据权利要求1所述的高效节能的半导体制冷器，其特征在于：所述连接杆(14)的顶部贯穿套口并延伸至安装槽(7)的内腔。

6.根据权利要求1所述的高效节能的半导体制冷器，其特征在于：所述按压杆(16)远离活动套(12)的一侧连接有板体(21)，所述板体(21)的位于安装套(9)的外侧。