[实用新型]一种卡类芯片的仿真系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种卡类芯片的仿真系统。

背景技术

近年来，随着卡类芯片的发展，不同的卡片种类越来越多，应用方向也越来越多，如公交卡、社保卡、身份证卡、医疗卡、金融卡(银行卡)、电力卡、燃气卡、购物卡、射频识别(英文全称：Radio Frequency Identification，缩写：RFID)技术等，而且接口协议不同。因此，对卡类芯片仿真系统的通用性要求越来越高。

现有的卡类芯片仿真系统现在技术方案大多只支持单一种类卡片，或专用于某种卡片而定制的芯片仿真器。

基于此，本发明创造的发明人发现，现有的卡类芯片仿真系统如果新增另一类卡片就重新再设计一套芯片的仿真系统，不仅浪费成本，也增加了芯片开发时间，同时软件开发人员也需要去熟悉不同的仿真系统，造成成本和时间上的浪费，通用性不强。

实用新型内容

本实用新型提供一种卡类芯片的仿真系统，以克服现有技术中现有的卡类芯片仿真系统通用性不强的技术问题。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种卡类芯片的仿真系统，包括：现场可编程门阵列FPGA芯片，所述FPGA芯片包括中央处理器CPU以及多个卡类接口协议控制器，所述卡类接口协议控制器与所述CPU相连接；与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路；所述卡类接口协议控制器控制与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路与所述CPU间的数据传输。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：识别卡-集成电路卡ISO/IEC 7816协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：识别卡-集成电路卡ISO/IEC 7816协议物理层电路。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：识别卡-非接触式集成电路卡-接近式卡ISO/IEC 14443协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：识别卡-非接触式集成电路卡-接近式卡ISO/IEC14443协议物理层电路。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：识别卡-非接触式集成电路卡-邻近式卡ISO/IEC 15693协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：识别卡-非接触式集成电路卡-邻近式卡ISO/IEC15693协议物理层电路。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：全球通用频率空中接口标准ISO/IEC 18000协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：全球通用频率空中接口标准ISO/IEC 18000协议物理层电路。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：近距离无线通信技术NFC协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：近距离无线通信技术NFC协议物理层电路。

在一种可能的实现方式中，所述卡类接口协议控制器包括：射频识别技术RFID协议控制器；所述卡类接口协议物理层电路包括：射频识别技术RFID协议物理层电路。

由此，本实用新型提供的卡类芯片的仿真系统，通过设置FPGA芯片包括中央处理器CPU以及多个卡类接口协议控制器；以及与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路；卡类接口协议控制器控制所述卡类接口协议物理层电路与所述CPU间的数据传输，可以实现支持多种协议卡片的仿真，通用性强，节约成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的卡类芯片的仿真系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的卡类芯片的仿真系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的卡类芯片的仿真系统的结构示意图，如图1所示，本实施例提供的卡类芯片的仿真系统，包括：现场可编程门阵列(英文全称：Field-Programmable Gate Array，缩写：FPGA)芯片1以及物理层电路。

所述FPGA芯片1包括中央处理器(英文全称：Central Processing Unit，缩写：CPU)2以及多个卡类接口协议控制器3；所述卡类接口协议控制器3与所述CPU2相连接。