[实用新型]电路板

说明书

一种电路板，其包括一异方性导电胶层、一第一导电图案层及一第二导电图案层，所述异方性导电胶层中分布有导电粒子，所述异方性导电胶层中部分区域的导电粒子相互电连接形成至少一导电桥，所述第一导电图案层及所述第二导电图案层分别形成于所述异方性导电胶层的相对两侧，所述第一导电图案层与所述第二导电图案层通过所述至少一导电桥电连接。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板。

背景技术

电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，且轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，是电子产品很重要的部分。现有的电路板中，通常是通过导电孔环电连接电路板各线路层，然而，带有导电孔环的电路板常有导电孔环的孔底残碳、孔破及孔环连线等不良现象的发生，且导电孔环导致的过孔信号损失一直是高频高速信号传输的瓶颈技术。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种无导电孔环的新型结构的电路板。

一种电路板，其包括一异方性导电胶层、一第一导电图案层及一第二导电图案层，所述异方性导电胶层中分布有导电粒子，所述异方性导电胶层中部分区域的导电粒子相互电连接形成至少一导电桥，所述第一导电图案层及所述第二导电图案层分别形成于所述异方性导电胶层的相对两侧，所述第一导电图案层与所述第二导电图案层通过所述至少一导电桥电连接。

优选的，所述异方性导电胶层的包括一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第一导电图案层包括形成于所述异方性导电胶层的第一表面的第一导电线路，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层的第一导电柱，所述第一导电柱凸设于所述第一导电线路朝向所述异方性导电胶层的一侧，且所述第一导电柱与所述导电桥电连接。

优选的，所述第二导电图案层包括形成于所述异方性导电胶层的第二表面的第二导电线路，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层中的第二导电柱，所述第二导电柱凸设于所述第二导电线路朝向所述异方性导电胶层的一侧，且所述第二导电柱与所述第一导电柱对应并通过所述导电桥电连接。

优选的，所述异方性导电胶层除所述导电桥以外的区域内的导电粒子彼此分散，使得所述异方性导电胶层除所述导电桥以外的区域为一绝缘区域。

优选的，所述第一导电柱的直径为10微米～25微米，所述第二导电柱的直径为10微米～25微米。

优选的，所述电路板还包括覆盖所述第一导电图案层、所述第二导电图案层及所述异方性导电胶层的覆盖膜。

优选的，所述覆盖膜包括一粘附于所述第一导电图案层、所述第二导电图案层，及未被所述第一导电图案层与所述第二导电图案层覆盖的异方性导电胶层的胶粘层，所述覆盖膜还包括形成于所述胶粘层远离所述异方性导电胶层的表面的绝缘层。

相较于现有技术中的电路板，本实用新型的电路板通过异方性导电胶层中相互电连接的导电粒子形成的导电桥电连接所述第一导电图案层及所述第二导图案层，可避免导电孔环带来不良影响，同时所述异方性导电胶层还作为所述电路板中的绝缘基层设置于所述第一导电图案层及所述第二导图案层间，从而提供了一种新型的电路板结构。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施方式的电路板的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

异方性导电胶层 10

第一导电图案层 30

第二导电图案层 50

第一表面 11

第二表面 13

导电粒子 15