[实用新型]一种半导体生产线的节能装置有效
申请号: | 201721272262.9 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207624666U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体生产线 节能装置 箱体内壁 竖管 本实用新型 过滤网 进气管 水箱 贯穿 半导体生产 节能设备 箱体内部 装置结构 活动箱 消毒网 除尘 延伸 冷风 底端 热管 外机 吸板 左端 连通 冷却 压缩 外部 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产线的节能装置,包括箱体和活动箱16,所述箱体的左侧贯穿有进气管,进气管的左端固定安装有冷风外机,所述箱体内壁的两侧之间固定连接有过滤网,且箱体内壁的两侧之间位于过滤网的右侧固定连接有消毒网,所述吸板的右侧连通有加热管,所述水箱的底部贯穿有竖管,所述竖管的底端位于水箱外部一端贯穿箱体且延伸至箱体的内部,所述竖管延伸至箱体内部的一端与箱体内壁的底部固定连接,本实用新型涉及半导体生产节能设备技术领域。该半导体生产线的节能装置,冷却后的气体可以对需要的地方进行降温,同时可以用作压缩对装置进行除尘以及其他用途。使用十分方便,装置结构简单,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产节能设备技术领域,具体为一种半导体生产线的节能装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体的应用十分广泛,半导体在生产的过程中,冷风机需要一直鼓风,这样外机就会产生较多的热量,但是现有半导体生产的过程中,这种热量没有得以利用,直接排放,不仅十分浪费资源,不节能而且不环保。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体生产线的节能装置,解决了现有半导体生产的过程中,这种热量没有得以利用,直接排放,不仅十分浪费资源,不节能而且不环保的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体生产线的节能装置,包括箱体和活动箱,所述箱体的左侧贯穿有进气管,所述进气管的左端固定安装有冷风外机,所述箱体内壁的两侧之间固定连接有过滤网,且箱体内壁的两侧之间位于过滤网的右侧固定连接有消毒网,所述箱体内壁的两侧之间位于消毒网的右侧固定连接有吸板,所述吸板的右侧连通有加热管,所述箱体的顶部固定连接有水箱,所述水箱的底部贯穿有竖管,所述竖管的底端位于水箱外部一端贯穿箱体且延伸至箱体的内部,所述竖管延伸至箱体内部的一端与箱体内壁的底部固定连接。
优选的,所述加热管的右端贯穿箱体且延伸至箱体的外部,所述加热管的右端连通有连通管,且连通管上设置有增压泵。
优选的,所述连通管的右端通过分流管分别连通有第一推动管和第二推动管,且第一推动管和第二推动管上分别设置有第一电磁阀和第二电磁阀。
优选的,所述活动箱左侧的顶部和底部分别与第一推动管和第二推动管连通,且活动箱内壁的两侧之间滑动连接有振动箱,所述振动箱的顶部和底部均固定连接有减震块。
优选的,所述活动箱的右侧通过横管连通有气体箱,所述气体箱的右侧贯穿有降温板,所述气体箱内壁的底部固定连接有抽风机,所述抽风机的出气口连通有软管,所述软管的一端贯穿气体箱且延伸至气体箱的外部,所述软管延伸至气体箱外部的一端连通有喷头。
优选的,所述竖管与加热管呈交叉设置,所述气体箱的顶部开设有通风条孔。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体生产线的节能装置。具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造