[实用新型]一种电脑主机散热装置

说明书

本实用新型提供一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱，所述主机箱顶部设置出气孔，所述主机箱的底部设置进气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构，所述水冷降温机构包括降温管道，所述降温管道内设置冷却水，所述降温管道的顶端设置集气腔，所述集气腔与所述进气管道连通。本实用新型通过将主机箱内的空气与水充分接触进行换热，从而将主机箱内的热量排出，达到很好散热的同时改善了传统散热方式噪音大以及能耗大的缺陷，整个装置结构简单，造价低廉，容易推广。

技术领域

本实用新型涉及计算机主机散热技术领域，具体涉及一种电脑主机散热装置。

背景技术

目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：一、风冷技术缺陷：1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。 2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造 成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延 迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。

二、液冷技术缺陷：因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温，不能起到整体降温的作用。且一般的水冷方式采用压缩机制冷，功耗非常大，噪音也不小。

虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 (中国专利：02131663.5、01125926.4、99123191.0)，但没能从跟本上解决计算机主机噪音、灰尘积集造成故障等问题。且对于高性能的主机仅仅采用风冷散热，散热效率太低，而采用水冷散热，则功耗太大，如何折中处理是现有技术需要研究的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电脑主机散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱，所述主机箱顶部设置出气孔，所述主机箱的底部设置进气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构，所述水冷降温机构包括降温管道，所述降温管道内设置冷却水，所述降温管道的顶端设置集气腔，所述集气腔与所述进气管道连通。

进一步的，所述出气管道通过气体喷射机构与降温管道的下部连通，气体喷射机构包括所述出气管道端部设置的堵头，所述出气管道内设置气泵，所述气泵与加压细管连通，所述加压细管伸入至所述降温管道内部并在所述加压细管的端部设置高压喷头，所述高压喷头方向朝上。

进一步的，所述干燥机构包括所述进气管道内设置的防水透气膜。

进一步的，所述降温管道内设置气泡粉碎机构，所述气泡粉碎机构包括所述降温管道内设置的安装环，所述安装环上设置滤网，所述滤网为不锈钢制件，所述滤网上设置振动电机，所述安装环采用弹性橡胶制件。

进一步的，对应所述降温管道设置降温风扇，所述降温管道上设置散热片。