[实用新型]一种学校教学多媒体机箱降温装置

说明书

本实用新型提供一种学校教学多媒体机箱降温装置，包括密封的多媒体机箱，所述多媒体机箱顶部设置进气孔，所述多媒体机箱的底部设置出气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内设置干燥机构，所述干燥机构采用防水透气膜。本实用新型通过将多媒体机箱内的空气与水充分接触进行换热，从而将多媒体机箱内的热量排出，达到很好散热的同时改善了传统散热方式噪音大以及能耗大的缺陷，整个装置结构简单，造价低廉，容易推广。

技术领域

本发明涉及学校教学多媒体技术领域，具体涉及一种学校教学多媒体机箱降温装置。

背景技术

目前学校教学多媒体散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：一、风冷技术缺陷：1、在风扇散热的过程中，多媒体机箱里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。 2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延 迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。

二、液冷技术缺陷：因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温，不能起到整体降温的作用。且一般的水冷方式采用压缩机制冷，功耗非常大，噪音也不小。

虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 (中国专利：02131663.5、01125926.4、99123191.0)，但没能从跟本上解决多媒体机箱噪音、灰尘积集造成故障等问题。且对于高性能的多媒体机箱仅仅采用风冷散热，散热效率太低，而采用水冷散热，则功耗太大，如何折中处理是现有技术需要研究的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种学校教学多媒体机箱降温装置，通过将多媒体机箱内的空气与水充分接触进行换热，从而将多媒体机箱内的热量排出，达到很好散热的同时改善了传统散热方式噪音大以及能耗大的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供一种学校教学多媒体机箱降温装置，包括密封的多媒体机箱，所述多媒体机箱顶部设置进气孔，所述多媒体机箱的底部设置出气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内设置干燥机构，所述干燥机构采用防水透气膜。

进一步的，所述水冷降温机构包括竖向设置的回流管道，所述回流管道的上端设置集气腔，所述回流管道的下端设置蓄水箱，所述蓄水箱的底部通过冷却水提升机构与集气腔连通，所述集气腔上端与进气管道连通，所述冷却水提升机构包括所述蓄水箱上设置的提升管道，所述提升管道的上端与设置在所述集气腔内的水泵连通，所述提升管道为螺旋形，且提升管道采用铜材料制件，所述出气管道通过气体喷射机构与提升管道的下部连通，提升管道内设置若干个气泡粉碎机构。

进一步的，所述气体喷射机构包括所述出气管道端部设置的堵头，所述出气管道内设置气泵，所述气泵与加压细管连通，所述加压细管伸入至所述提升管道内部并在所述加压细管的端部设置高压喷头，所述高压喷头方向朝上。

进一步的，所述防水透气膜靠近所述进气管道与所述集气腔的连接处并在所述进气管道内设置。

进一步的，所述气泡粉碎机构包括所述提升管道内设置的十字型支架，所述支架的中间设置安装孔，所述安装孔内设置轴承，所述轴承内设置旋转杆，所述旋转杆的上端均匀设置若干个搅拌棒，所述十字型支架的下方设置水下电机，所述水下电机与所述旋转杆的下端传动连接。