[实用新型]传感器转接适配器

说明书

技术领域

本发明涉及电器领域，具体涉及一种传感器转接适配器。

背景技术

在医学监护工作中，经常需要对病人的生命体征信号进行监测(如心电、血氧、有创压等)，这些信号是通过监护传感器进行采集，由电缆传递给监护设备。医院往往使用的传感器和监护设备的品种繁多，需要相互转接，这就需要不同的电缆通过传感器适配器进行连接。

传统的监护传感器适配器一般是由公头安装座、母接头安装座、以及分别固定在公头安装座与母头安装座内的公头插针及母头插针、线材和相关电子元器件组成，将公头插针与母头插针通过焊芯对接后，再与于对接处直接注塑成型连接体。连接体为实体注塑而成，将插针对接处包裹在其中，并与两端的公头安装座及母头安装座对接。

但这种结构的传感器适配器，注塑过程复杂，生产效率超低，注塑时塑胶极容易将插针连接处的焊芯冲断或移位，导致插针之间短路或断路。并且，由于注塑成型的连接体为实心体，因而较为笨重，不便运输及组装。

发明内容

本发明提供一种传感器转接适配器，旨在解决现有传感器适配器的结构导致生产效率低，容易出现插针断路或短路的问题。

本申请所公开的传感器转接适配器，包括:

公头固定座，用于固定公头插针；

母头固定座，用于固定母头插针；

连接体，所述连接体连接在所述公头固定座与母头固定座之间，用于将公头固定座及母头固定座连接成整体，并将所述公头插针与母头插针对接处收容在其中；

所述连接体包括相互扣合在一起的上壳及下壳。

所述的传感器转接适配器，其中，所述上壳及下壳通过超声波焊接固定连接。

所述的传感器转接适配器，其中，所述连接体分别与所述公头安装座及母头安装座通过卡止结构固定连接。

所述的传感器转接适配器，其中，所述连接体临近所述母头固定座的一侧设有第一卡槽，所述母头固定座根部表面设有与所述第一卡槽相适配的第一卡凸；所述连接体临近所述公头固定座的一侧设有第二卡槽，所述公头固定座根部表面设有与所述第二卡槽相适配的第二卡凸。

本申请所给出的传感器转接适配器，在公头固定座与母头固定座之间装配薄壳结构的连接体，避免了传统注塑成型连接体导致的生产效率低，焊芯易被塑胶影响而出现断路或短路的问题；该连接体包括上壳及下壳，分别与公头安装座及母头安装座通过卡止结构对接后，通过超声波焊接将上壳及下壳固定连接即可完成装备，装配速度快，适配器质量更轻。

附图说明

图1为本实用新型实施例中，传感器转接适配器的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中，传感器转接适配器的爆炸图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

以下叙述中，不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

本实施例所提供的传感器转接适配器，如图1及图2所示，包括公头固定座1，母头固定座2以及位于二者之间的连接体3。其中，公头固定座1固定有公头插针10，母头固定座2内固定有母头插针20，公头插针10与母头插针20相对的一端通过焊芯电连接，两者相背离的一端分别用来与不同型号的电缆对接。

连接体3包括相互扣合在一起的上壳31及下壳32，上壳31及下壳32临近公头安装座1的一端内壁上均设有第一卡槽33，公头安装座1的表面设有与第一卡槽33相适配的第一卡凸11；上壳31及下壳32临近母头安装座2的一侧内壁上设有第二卡槽34，母头安装座2根部设有与第二卡槽34相适配的第二卡凸21。其中，第一卡凸11及第二卡凸21均为环形结构。装配时，分别将上壳31及下壳32搭扣在公头安装座1及母头安装座2上，使得第一卡凸11及第二卡凸21置于第一卡槽33及第二卡槽34内，再通过超声波焊接将上壳31及下壳32焊接固定。这样将传统的注塑封装改为零部件的组装装配，极大的提高了生产效率，也避免了注塑工艺所需要付出的巨大成本。