[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体组成；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体与所述散热孔之间分别设置有连筋。应用该技术方案，由于引脚的长度有原来的1.67mm增加到了2.23mm，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用互插式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

如图1、图2所示，现有技术中的引线框架由于引脚的长度比较短，无法满足国内外市场的需求；同时由于相邻两个框架体之间的单元距离比较大，所以一般只有5排，排列不够紧密，浪费材料的利用率，生产成本高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种引线框架，解决现有引线框架无法满足国内外市场的需求、同时排列不紧密，材料利用率低，生产成本高的问题。

本实用新型的完整技术方案是：

本实用新型公开了一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体组成；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体与所述散热孔之间分别设置有连筋。

进一步的，所述多个框架体中每两个并排设置的框架体之间采用互插式连接结构。

进一步的，所述框架本体由12排框架体组成。

进一步的，在所述框架体的侧面上开设有注胶口。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果：

本实用新型提供了一种引线框架，应用该技术方案，由于引脚的长度有原来的1.67mm增加到了2.23mm，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用互插式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为现有引线框架的整体结构示意图；

图2为现有引线框架的部分放大结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图；

图4为本实用新型中引线框架的部分放大结构示意图；

图5为本实用新型中框架体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：