[实用新型]一种应用于计算机的散热器及计算机有效
| 申请号： | 201721258294.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207198791U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张孟诏 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 计算机 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于计算机的散热器，包括散热器本体，其特征在于，还包括用于根据CPU产生的热能生成电压的热电模组以及用于将所述电压转换为计算机供电系统的输入电压的电能并联模组，其中：
所述热电模组与所述散热器本体连接，所述电能并联模组的输入端与所述热电模组的输出端连接，输出端与所述计算机供电系统的输入端接连。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述热电模组为热电偶。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述电能并联模组为直流/直流DC/DC变换器。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：
第一连接部与所述散热器本体连接，第二连接部与所述CPU所在主板连接的扣具。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：
设置于所述CPU与所述热电模组之间的第一导热硅脂层；
设置于所述热电模组与所述散热器本体之间的第二导热硅脂层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：
与所述计算机供电系统及CPU连接的风扇。
7.一种计算机，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的应用于计算机的散热器。
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