[实用新型]一种防拆卸有源电子防伪卡有效
| 申请号: | 201721255843.1 | 申请日: | 2017-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN207408974U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
| 发明(设计)人: | 蒙泽喜 | 申请(专利权)人: | 广州申悦防伪技术有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 510080 广东省广州市白云区白*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转子 螺纹壁 底盖 电子防伪卡 防拆卸 紧固件 外框 针杆 密封圈 本实用新型 两边 粘合剂层 导电板 长度相等 衬板顶部 底部截面 顶部截面 过盈配合 转子表面 板连接 电磁板 防伪卡 金属层 密封夹 密封胶 延伸套 粘胶层 凹孔 边角 衬板 损毁 粘结 整块 拆卸 相等 周长 焊接 平行 坚固 穿过 配合 | ||
本实用新型公开了一种防拆卸有源电子防伪卡,其结构包括外框、金属层、模块、粘胶层、电磁板、密封胶、底盖、紧固件、导电板,所述导电板顶部截面为两边长度相等平行的长方形,所述紧固件由螺纹壁、针杆、密封圈、粘合剂层、衬板、转子组成,所述螺纹壁焊接在转子表面且周长相等所述针杆通过螺纹壁与转子采用过盈配合。本实用新型一种防拆卸有源电子防伪卡,设有紧固件,通过转子沿着螺纹壁从底盖底部截面四个边角上的凹孔穿过,将外框与底盖两块层板连接一起,由转子两边的针杆往外延伸套在底盖两边进行加固,再通过衬板顶部中央的粘合剂层与外框粘结,配合密封圈来进行全框密封夹紧,使整块防伪卡更坚固避免遭人恶意拆卸损毁。
技术领域
本实用新型是一种防拆卸有源电子防伪卡,属于电子卡设备领域。
背景技术
电子支付卡是农行金穗借记卡、准贷记卡和贷记卡客户通过网银申请的虚拟卡号,它与金穗卡之间建立一一对应关系,并只能用于网上支付。
现有技术公开了申请号为:CN200720070873.5的一种防拆卸有源电子防伪卡,防止在使用时被拆卸。该防拆卸有源电子防伪卡,包括卡壳,其特征在于:卡壳一侧壁上设有两小孔,两小孔中设有与防伪卡连接的导电丝,两小孔中设有导电胶。本实用新型的防拆卸有源电子防伪卡,结构精巧,在非正常情况下拆卸本卡,会发生导电胶断裂,导致数据无法读出,起到防伪防拆卸的功能。但是其不足之处在于防伪卡虽然外部结构简单,但内部却设有重要的运行硬件,不免导致有人恶意拆卸造成设备读卡失败无法使用,且重新申请办理过程麻烦。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种防拆卸有源电子防伪卡,以解决防伪卡虽然外部结构简单,但内部却设有重要的运行硬件,不免导致有人恶意拆卸造成设备读卡失败无法使用,且重新申请办理过程麻烦的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种防拆卸有源电子防伪卡,其结构包括外框、金属层、模块、粘胶层、电磁板、密封胶、底盖、紧固件、导电板,所述底盖为两侧切面长度相等且相互平行的长方体,表面厚度为0.2mm,顶部截面设有电磁板,所述外框为真空长方体结构,表面厚度为0.02mm,顶部截面中央设有金属层,所述金属层为顶部截面为两边长度相等平行的长方形,焊接在外框顶部截面中央且边长相等重合,所述模块为内外硬实且两侧切面面积相同长度相等的长方体结构,顶部截面焊接在设在金属层底部截面且相互平行,所述粘胶层为两边长度相等平行的长方形,与模块形状相同长度相等,通过模块与外框采用过盈配合,所述电磁板为内外硬实的长方体结构,表面厚度与外框厚度同为0.02mm,顶部截面焊接在导电板底部截面下方,所述密封胶为两侧长度相等平行的长方形。焊接在电磁板顶部截面中央且长度相等,所述粘胶层通过导电板与密封胶采用过盈配合,所述底盖顶部切面设在电磁板底部截面,与电磁板边长相等重合且采用过盈配合,所述紧固件为内外硬实的圆柱体结构,设在底盖顶部截面边角侧方,与底盖顶部边角间距为0.05cm,所述导电板顶部截面为两边长度相等平行的长方形,通过电磁板与密封胶采用过盈配合;所述紧固件由螺纹壁、针杆、密封圈、粘合剂层、衬板、转子组成,所述螺纹壁焊接在转子表面且周长相等,所述针杆为圆柱体结构,设在转子侧方边沿且采用过盈配合,所述密封圈焊接在衬板左侧截面边沿,与衬板左侧边沿周长相等,所述粘合剂层通过衬板与密封圈采用过盈配合,所述衬板为内外硬实的圆柱体结构,右侧截面中央设在转子左侧截面,所述针杆通过螺纹壁与转子采用过盈配合。
进一步地,所述外框与金属层采用过盈配合。
进一步地,所述模块为长方体结构与粘胶层采用过盈配合。
进一步地,所述电磁板与密封胶采用过盈配合。
进一步地,所述底盖与转子采用过盈配合。
进一步地,所述导电板与粘胶层采用过盈配合。
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