[实用新型]一种引线框架流水线的左右导正装置有效
申请号: | 201721249299.X | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN207542218U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 郑康定;郑康良;冯小龙;李南生;王春;欧正义 | 申请(专利权)人: | 宁波康强电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 董超君 |
地址: | 315105 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 流水线 导正装置 固定座 限位组件 左右两侧 挡块 支架 依次排列 弹性件 行进 施加 | ||
一种引线框架流水线的左右导正装置,其特征在于:包括设置在引线框架流水线上某限定点处的支架、以及设置在支架下方且沿引线框架流水线行进方向依次排列的多个限位组件,所述各限位组件包括设置在引线框架流水线左右两侧的左右固定座、以及分别设置在左右固定座正下方的左右挡块,所述左右挡块分别与左右固定座之间通过弹性件相连用于对引线框架流水线的左右两侧施加柔性限定力。该引线框架流水线的左右导正装置仅对引线框架流水线进行柔性限定。
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架流水线的左右导正装置。
背景技术
通常在引线框架流水线的某些位置处会设置一左右导正装置进行限位,一般左右导正装置在安装后位置就固定下来了,这样当经过该处的引线框架流水线的位置发生偏移时,左右导正装置会对引线框架流水线施加一定的硬性限定力,而假如这样的左右导正装置在整个流水线上多处分布,那么引线框架流水线在多处遭受此硬性限定力的作用,必然会对其性能造成一定的影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种仅对引线框架流水线进行柔性限定的引线框架流水线的左右导正装置。
本实用新型的技术解决方案是:一种引线框架流水线的左右导正装置,其特征在于:包括设置在引线框架流水线上某限定点处的支架、以及设置在支架下方且沿引线框架流水线行进方向依次排列的多个限位组件,所述各限位组件包括设置在引线框架流水线左右两侧的左右固定座、以及分别设置在左右固定座正下方的左右挡块,所述左右挡块分别与左右固定座之间通过弹性件相连用于对引线框架流水线的左右两侧施加柔性限定力。
采用上述结构后,本实用新型具有以下优点:
本实用新型引线框架流水线的左右导正装置的限位组件,在左右挡块与左右固定座之间设置弹性件进行连接,由于弹性件具有一定的弹性变形能力,使得左右挡块对引线框架流水线左右两侧的限定力较为柔和而不易对引线框架流水线造成损伤,并且该限位组件在一个限位点处设置多个,因此仍可通过多次施加这种柔性限定力而使引线框架流水线的位置在各限位点处均得到良好的导正。
作为优选,所述弹性件为弹簧。由于弹簧兼具一定的硬度和一定的柔度,从而可保证在提供合适的左右限定力的基础上,尽量减小对引线框架的损伤。
作为优选,所述限位组件设置为四个。合理数量的设置可使引线框架流水线能得到良好的导正,但又不会过多地增加整体结构的复杂性。
作为优选,所述左右挡块的外面包覆有缓冲保护层。该设置可进一步减少限位组件对引线框架流水线的损伤。
附图说明
图1为本实用新型引线框架流水线的左右导正装置的结构示意图;
图2为本实用新型引线框架流水线的左右导正装置的另一结构示意图;
图中:1-支架,2-限位组件,3-左固定座,4-右固定座,5-左挡块,6-右挡块,7-弹性件, 8-缓冲保护层,9-引线框架。
具体实施方式
下面结合附图,并结合实施例对本实用新型做进一步的说明。
实施例:
一种引线框架流水线的左右导正装置,包括设置在引线框架9流水线上某限定点处的支架 1、以及设置在支架1下方且沿引线框架9流水线行进方向依次排列的多个限位组件2,所述各限位组件2包括设置在引线框架9流水线左右两侧的左右固定座3,4、以及分别设置在左右固定座3,4正下方的左右挡块5,6,所述左右挡块5,6分别与左右固定座3,4之间通过弹性件7相连用于对引线框架9流水线的左右两侧施加柔性限定力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造