[实用新型]可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签

说明书

技术领域

本实用新型提供一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，涉及一种应用于高温、高湿、酸碱、循环使用环境下的电子标签，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

无线射频识别技术（Radio Frequency Identification, RFID）是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合（电感或电磁耦合）或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。RFID系统至少包含电子标签和阅读器两部分.电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由天线和芯片组成。依据电子标签供电方式的不同，可以分为有源电子标签（Active tag），无源电子标签（Passive tag），以及半有源电子标签（Semi-passive tag）。

电子标签依据频率的不同，可以分为低频电子标签，高频电子标签，超高频电子标签。依据基材的不同，可以分为线圈型（铜线），蚀刻型（PET基材），硬质型（FR4基材），铜蚀刻型（PI材质）。

RFID阅读器（读写器）通过天线与RFID 电子标签进行无线通信，可以实现对标签的识别和芯片内存数据的读取与修改，典型的阅读器包括读写模块，控制单元和天线。

电子标签作为工业自动化的数据采集终端被广泛使用，工业环境情况复杂，众多精密加工领域需要对产品进行全程恶劣环境的追踪，包括高温高湿，抗挤压，防腐蚀等。目前市面上的电子标签多采用：电子标签+塑料外壳，再用超声波焊接的工艺。但是此工艺很难确保产品绝对的防水，防腐蚀，另外又由于无法杜绝产品内的空气，一旦高温，则产品类的空气极易热胀冷缩，造成外壳变形，降低产品性能，影响产品的重复使用。即使有二次注塑的工艺可以完全解决防水，防腐蚀的问题，但是无法完全杜绝产品内的空气，仍然不能保证产品在多次（1000次以上）高温，高湿环境下可重复使用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述现有技术存在的弊端，提供一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签。

本实用新型的目的是这样实现的，一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：包括底壳、RFID电子标签、上壳，RFID电子标签设置于底壳、上壳之间形成的壳体内；所述RFID电子标签包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；所述底壳内设有安装槽，RFID电子标签放置于底壳的安装槽内，底壳内填充有黑胶，黑胶寝没RFID电子标签。

所述底壳、上壳的材料为尼龙或PPS。

所述黑胶为耐高温的环氧树脂胶。

一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签的制作方法，其特征是：包括以下步骤：

步骤1）、制作底壳，在底壳上设置安装槽；

步骤2）、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，并将封装后的芯片采用SMT的方式绑定到FR4基板上，得到RFID电子标签；

步骤3）、将步骤2）得到的FR4基板的RFID电子标签放入底壳的安装槽中，在安装槽内注入黑胶，直至黑胶寝没RFID电子标签；

步骤4）、再将底壳放在加热平台上使用80度温度加热，缓慢固化黑胶，固化过程中均匀搅拌以充分释放黑胶内的空气，待黑胶凝固后（表面会有气孔）再将底壳放烘箱使用150度高温加热，直至黑胶固化，得到烘干后的半成品；

步骤5）、将烘干后的半成品作为二次注塑的子健，进行最后的注塑，注塑上壳 得到可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签。

所述底壳、上壳的材料为尼龙或PPS。

所述黑胶为耐高温的环氧树脂胶。

本实用新型结构合理简单、生产制造容易、使用方便，本实用新型提供的RFID 电子标签采用FR4为天线基板的电子标签，外部包裹PPS材料，通过PPS稳定的化学特性实现耐高温，防腐蚀的效果。通过二次注塑的工艺，实现电子标签循环使用。作为进一步的改进：为了提高芯片的耐高温性与抗压性，芯片采用SOT或者QFN的封装形式，封装后的芯片与FR4基板采用SMT的工艺封装，这样可以极大的提升芯片的剪切力，耐高温性，抗挤压能力。作为进一步的改进：采用FR4作为电子标签的基板，提高了RFID 电子标签耐高温性，抗挤压能力。作为进一步的改进：采用黑胶作为固定RFID 电子标签的胶水，同时由于黑胶具有很好的耐高温性，确保在二次注塑的高温下，不会融化而影响产品品质。作为进一步的改进：黑胶固化过程中，需要及时的搅拌，以排除黑胶中混有的空气。