[实用新型]切割刀片

说明书

一种切割刀片，其包括一刀片本体，该刀片本体具有一第一侧面以及一与该第一侧面相对的第二侧面，该刀片本体具有一圆形的外周缘，该刀片本体的第一侧面与第二侧面中至少一个侧面设有至少一个凹槽，该凹槽设置于刀片本体的外周缘，且该凹槽的厚度小于该刀片本体的厚度；通过该刀片本体上设有至少一个未贯穿或贯通刀片本体厚度的凹槽，除了可利用凹槽提供排屑、排水功能，同时还可使刀片本体维持足够的强度，可同时兼顾产品的结构强度与排水、排屑功能，进而可大幅提高本实用新型的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种切割用的刀片结构。

背景技术

在电子封装（如半导体封装）、玻璃基板、电路板（PCB）或电子组件等领域或产品的制造过程中，通常会包括有切割的工序，例如将原本一整片较大的电路板切割成一片一片较小的电路板，请参阅图1所示，其公开了一种现有用于上述领域的切割刀片1，该切割刀片1的特色在于其刀缘11为平滑、完整而无任何缝隙或缺口，如此可具有较佳的强度，但由于切割过程中通常需同时用水将碎屑带走，这种刀片的结构会导致其切削及排屑与排水效果较差。

对此，请再参阅图2所示，业界有推出另一种切割刀片2，该切割刀片2的刀缘21上设置有多个贯通刀片厚度的缺口22，借此而可具有较佳的排屑与排水效果，然而，这种刀片的代价是强度较差，形成了强度与排屑效果两者无法兼顾的情况。

因此，如何针对上述缺陷加以改进，即为本发明人欲解决的技术困难点所在。

实用新型内容

有鉴于现有的切割刀片的上述缺陷，因此本实用新型的目的在于发展一种可兼顾强度与排水、排屑效果的切割刀片。

为达成以上的目的，本实用新型提供一种切割刀片，其包括：一刀片本体，该刀片本体具有一第一侧面以及一与该第一侧面相对的第二侧面，该刀片本体具有一圆形的外周缘，该刀片本体的第一侧面与第二侧面中至少一个侧面设有至少一个凹槽，该凹槽设置于刀片本体的外周缘，且该凹槽的厚度小于该刀片本体的厚度。

其中，该刀片本体的第一侧面与第二侧面均分别设有至少一个凹槽。

进一步的，该刀片本体的第一侧面的凹槽与第二侧面的凹槽之间以彼此交错的方式设置，而使不同侧面的凹槽不会位于该外周缘的同一个位置上。

进一步的，该刀片本体的第一侧面与第二侧面均分别设有多个凹槽。

进一步的，该刀片本体的同一个侧面的各凹槽以环状等间隔分布的方式设置。

通过该刀片本体上设有至少一个未贯穿或贯通刀片本体厚度的凹槽，除了可利用凹槽提供排屑、排水功能，同时还可使刀片本体维持足够的强度，可同时兼顾产品的结构强度与排水、排屑功能，进而可大幅提高本实用新型的实用性。

附图说明

图1为现有的切割刀片的结构示意图。

图2为另一种现有的切割刀片的结构示意图。

图3为本实用新型的一实施例的立体示意图。

图4为图3的上下翻转后的立体示意图。

图5为本实用新型的一实施例的剖视示意图。

附图标记说明

1　 切割刀片 11　刀缘

2　 切割刀片 21　刀缘

22　缺口 3　 刀片本体

31　第一侧面 32　第二侧面

33　外周缘 34　凹槽。

具体实施方式