[实用新型]一种专用于半导体晶圆运送的推车有效
| 申请号: | 201721238328.2 | 申请日: | 2017-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN207637764U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
| 发明(设计)人: | 朱军;龚胜利;屈军亮 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 牵引车 半导体晶圆 定向轮 插销 固定板 固定槽 左侧面 运送 卡槽 卡舌 推车 本实用新型 一车多用 上表面 一次性 右侧面 插槽 弹簧 对穿 伸进 圆孔 卸下 拉手 | ||
本实用新型公开了一种专用于半导体晶圆运送的推车,包括牵引车和拖车,且在牵引车的上表面设有多个固定槽,所述牵引车的左侧面设有拉手,同时在牵引车的右侧面设有卡槽,且在卡槽上设有对穿的圆孔,所述拖车的左侧面设有卡舌,且所述卡舌伸进插槽内,并通过插销将牵引车和拖车连接在一起,另外在拖车的下方设有定向轮,且在定向轮的上方设有固定板,同时在固定板和定向轮之间连接有弹簧,由于在牵引车和拖车上均设有固定槽,从而使得半导体晶圆可以固定,另外牵引车和拖车通过插销固定从而使得牵引车可以一次性带动多个拖车,从而实现了半导体晶圆的运送,当卸下拖车时,牵引车也可以推着走,进而实现了一车多用的功能,进而值得推广。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆的运输领域,具体为一种专用于半导体晶圆运送的推车。
背景技术
目前,半导体制造厂内,半导体晶圆无论在那一道生产环节均需要运送,但是半导体晶圆属于精密仪器领域,在运输过程中尤为小心,一不注意就有可能造成半导体晶圆破损,另外在半导体晶圆生产时无论成品还是代加工品,均需要不断地将原料和成品运走,然而市场上的手推车多采用液压顶推车,该产品运送物品时需要托盘,由于托盘较大放置半导体晶圆时容易倒塌,同时这类推车由于没有减震系统,走到哪都是颠颠晃晃的,容易出现半导体晶圆运送途中发生破损现象,另外这类手推车每次只能运输一种产品,往往出现顾此失彼的问题,尤其是在流水线生产中,不同种类的原料需要较多的手推车配合才能满足不同产品的运送,从而增加生产成本。
实用新型内容
一种专用于半导体晶圆运送的推车,包括牵引车和拖车,所述牵引车的左侧面设有拉手,在牵引车的右侧面设有卡槽,且在牵引车的下底面设有四个万向轮,所述牵引车的上表面设有多个固定槽;所述拖车的左侧面设有卡舌,同时卡舌和卡槽上均设有圆孔,所述卡舌伸进卡槽的内部,且在卡槽和卡舌的连接处设有插销,所述拖车的下底面设有四个连接板,且在连接板的下方设有两个螺钉,所述连接板通过螺钉固定在拖车的下表面上;
所述牵引车和拖车的上方均设有防护棚,且所述防护棚的左右两个侧面上对称设置有拉环,所述牵引车和拖车上表面的四个拐角处设有固定孔。
作为本实用新型的优选技术方案:所述拖车的下底面活动连接有四个定向轮。
作为本实用新型的优选技术方案:所述定向轮的上方设有弹力板,且在弹力板上设有弹簧固定槽。
作为本实用新型的优选技术方案:所述弹簧固定槽上安装有弹簧,且所述弹簧的另一端固定在连接板上。
作为本实用新型的优选技术方案:所述定向轮轴销处设有自锁拉杆。
作为本实用新型的优选技术方案:所述牵引车与所述拖车为活动连接,且通过插销将二者连接。
作为本实用新型的优选技术方案:所述拖车的右侧面设有连接槽,且所述连接槽与所述卡槽的结构相同。
采用上述技术方案,本实用新型的有益效果如下:1.由于设置牵引车配合配合拖车,具有半导体晶圆的运输功能,从而解决了半导体晶圆的运输问题;
2.由于牵引车和拖车为活动连接,从而使得牵引车可以一次带动多个拖车,同时每个拖车可以装载不一样的原材料,进而解决了不同原材料需要多次运送的问题;
3.由于拖车可以根据实际需要,进行定制生产,从而可以满足各类半导体晶圆同时运送,进而解决了不同晶圆需要不同的设备进行运送的问题;
4.由于定向轮上设有弹力板且在弹力板上连接有弹簧,具有很好地减震效果,从而解决了半导体晶圆运输中颠颠晃晃的问题;
5.由于设置防倒棚,防倒棚具有稳定半导体晶圆在运输中倒塌的作用,从而解决了半导体晶圆倒塌带来经济损失的问题;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





