[实用新型]一种半导体晶圆的检测装置有效
| 申请号： | 201721238078.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207752966U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 杜俊坤;李坤 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测笔 横梁 半导体晶圆 本实用新型 压力传感器 检测装置 弹簧 显示器 半导体晶圆表面 显示控制模块 顶部安装 控制模块 两端对称 设置检测 水平稳定 水平液位 现场检测 线条样式 携带方便 装置携带 平整度 检测 上端 滚珠 晃动 立柱 下端 直观 反馈 外部 保证 发现 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁(3)，其特征在于：所述横梁(3)的两端对称安装有立柱(1)，所述立柱(1)和横梁(3)的连接处设有旋转轴(2)，所述立柱(1)在旋转轴(2)上旋转角度范围在0至90度，所述横梁(3)上安装有导轨(5)，在导轨(5)上活动连接有检测笔(7)，所述检测笔(7)的顶部安装有显示器(4)，所述检测笔(7)的中部安装有水平液位泡(6)，所述检测笔(7)的下端安装有滚珠(8)，所述滚珠(8)嵌入在检测笔(7)的最下端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述的检测笔(7)的内部安装有弹簧(9)，所述弹簧(9)的上端连接有压力传感器(10)，所述压力传感器(10)的上端连接有控制模块(14)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述检测笔(7)和所述显示器(4)的连接处设有USB连接端(13)，并通过USB连接端(13)将二者连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述显示器(4)正面的右上角设有操作键盘(12)，且所述显示器(4)对立面的左下角设有蓄电池(11)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述滚珠(8)采用耐磨塑料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
