[实用新型]一种半导体晶圆传输装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆传输装置，包括罐体和罐盖，所述罐体的内部设有折叠仓，所述折叠仓底部圆心位置设有连接软胶，且所述罐体的右侧面设有排气管，同时在罐体的正面设有观察口；所述罐盖顶端的圆心位置设有拉扣，且在拉扣的左侧设有真空阀，同时在罐盖的下方安装有O‑RING密封圈，由于设置罐体的设置从而使得折叠仓可以安放在罐体的内部，同时设置的真空阀配合排气管从而使得罐体内部可以抽成真空状态，另外罐盖上设置的O‑RING密封圈可以保证罐体内部密封不透气，所述观察口可以在不打开罐盖的情况下即可数出罐体内部储存的半导体晶圆的数量，从而实现了半导体晶圆在不取出时，可以长久保存，不氧化，另外也保证了该晶圆在传输过程中的安全。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造工厂内晶圆的存放传输领域，具体为一种半导体晶圆传输装置。

背景技术

目前，半导体制造厂内，晶圆的存放主要的存放装置有八角盒或采用塑料袋放置晶圆，由于八角盒存放晶圆数量有限，从而造成工厂内需要较多场地存放晶圆，占用较多空间同时塑料袋可以存放较多晶圆，但是塑料袋存放的半导体晶圆容易造成半导体晶圆破损，甚至导致半导体晶圆报废，另外半导体晶圆应用于精密仪器，暴露在空气中容易氧化，进而导致半导体晶圆无法正常使用，同时半导体晶圆在出售时，往往需要点数，但是在点数的过程中不仅造成半导体晶圆混乱而且在点数过程中容易造成半导体晶圆损坏，因此需要一种既能保证半导体晶圆长久保存，又能够保证半导体晶圆在点数时不会损坏的装置有待开发。

实用新型内容

一种半导体晶圆传输装置，包括罐体和罐盖，所述罐体的内部设有折叠仓，且在折叠仓向上拉开时形成有晶圆区；所述折叠仓的底部设有连接软胶，且所述连接软胶的另一端连接在罐体内部的底面上，另外在罐体的右侧面设有排气管，且在排气管的内部安装有单向导气膜片，所述罐盖顶部的圆心位置设有拉扣，且在罐盖的下方设有O-RING密封圈。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的正面设有观察口，且所述观察口采用透明玻璃制成。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐盖上顶面的左端设有真空阀。

作为本实用新型的优选技术方案：所述折叠仓采用硅胶制成。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的直径比所述折叠仓的直径大0.95倍。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的下底面刻有波浪形防滑纹。

作为本实用新型的优选技术方案：所述晶圆区存放一片晶圆。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果体现在如下几条：1.由于设置折叠仓，折叠仓向上拉伸可以存放多片晶圆，且折叠仓形成有晶圆区，在晶圆区可以放置一片晶圆，具有半导体晶圆收纳的功能，解决了半导体晶圆存放的问题；

2.由于设置排气孔，能够通过排气孔将罐体内部抽成近似真空，在真空状态下可以长期保存半导体晶圆，解决了半导体晶圆储存时氧化的问题；

3.由于设置罐体配合罐盖，从而使得半导体晶圆传输方便，进而解决了半导体晶圆传输不便的问题；

4.由于罐体和罐盖可以有效保护折叠仓及其折叠仓内部的半导体晶圆，进而解决了半导体晶圆在传输过程中容易破损的问题；

5.由于设置观察口，从而使得半导体晶圆在储存密封状态下，即可清楚明了的了解，罐体内部半导体晶圆的数量，从而解决了半导体晶圆点数繁杂的问题；

6.由于设置真空阀，且通过真空阀的工作状态，即可了解罐体内部真空状态，继而解决了罐体内部何时处于真空状态的问题；

7.由于设置拉扣，从而使得通过拉扣即可将该装置运输至仓库，同时拉扣便于悬挂，利于流水线生产。

附图说明

图1为罐体打开状态结构示意图；