[实用新型]一种换能器振膜球顶材料的组成结构有效

专利信息
申请号: 201721236896.9 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN207505125U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 许建民;陆玮;张锡诚 申请(专利权)人: 深圳市日博电子科技有限公司
主分类号: H04R7/12 分类号: H04R7/12;B32B7/10;B32B15/20;B32B27/38;B32B27/08;B32B15/092;B32B37/10
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莎
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 热熔胶膜层 铝合金箔层 组成结构 换能器 球顶 振膜 本实用新型 微型扬声器 铝箔 从上到下 发泡材料 胶粘材料 频率响应 薄片层 高频段 结构件 粘接力 加热 一体化
【说明书】:

实用新型提供了一种换能器振膜球顶材料的组成结构,包括从上到下顺序排列且相互连接的铝合金箔层A、环氧树脂热熔胶膜层A、高分子PMI发泡材料薄片层、环氧树脂热熔胶膜层B和铝合金箔层B,各层之间通过分别加热所述环氧树脂热熔胶膜层A和环氧树脂热熔胶膜层B产生的粘接力形成一体,所述铝合金箔层A和所述铝合金箔层B的厚度范围均在4~25μm间,所述环氧树脂热熔胶膜层A和所述环氧树脂热熔胶膜层B的厚度范围在3~20μm间。本实用新型所述的一种换能器振膜球顶材料的组成结构,强度高、抗腐蚀性强,与胶粘材料更容易结合牢固,一体化后强度高,弹性好,使得微型扬声器在高频段的频率响应不低于一般铝箔的结构件。

技术领域

本实用新型属于扬声器等声学器件的核心部件领域,尤其是涉及一种换能器振膜球顶材料的组成结构。

背景技术

换能器振膜是扬声器等声学器件的核心部件,随着市场的发展,声学器件如:扬声器、受话器、蜂鸣器等产品微型化以及性能要求不断提高,高音质低失真等,对声学器件核心部件----换能器振膜的要求也是在不断提高。针对此种情况,本实用新型提出了一种换能器振膜球顶材料的组成结构,强度高、抗腐蚀性强,与胶粘材料更容易结合牢固,一体化后强度高,弹性好,使得微型扬声器在高频段的频率响应不低于一般铝箔的结构件。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型旨在提出一种换能器振膜球顶材料的组成结构,强度高、抗腐蚀性强,与胶粘材料更容易结合牢固,一体化后强度高,弹性好,使得微型扬声器在高频段的频率响应不低于一般铝箔的结构件。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种换能器振膜球顶材料的组成结构,包括从上到下顺序排列且相互连接的铝合金箔层A、环氧树脂热熔胶膜层A、高分子PMI发泡材料薄片层、环氧树脂热熔胶膜层B和铝合金箔层B,各层之间通过分别加热所述环氧树脂热熔胶膜层A和环氧树脂热熔胶膜层B产生的粘接力形成一体,所述铝合金箔层A和所述铝合金箔层B的厚度范围均在4~25μm间,所述环氧树脂热熔胶膜层A和所述环氧树脂热熔胶膜层B的厚度范围在3~20μm间。

进一步的,所述铝合金箔层A和所述铝合金箔层B均采用铝合金,且其主要成分包括镁和硅两种元素。

进一步的,所述高分子PMI发泡材料薄片层厚度在0.08~0.3mm间。

进一步的,所述铝合金箔层A、环氧树脂热熔胶膜层A、高分子PMI发泡材料薄片层、环氧树脂热熔胶膜层B和铝合金箔层B五层之间粘结后通过高温加热轴和耐高温硅胶轴形成的双辊压合形成一体。

进一步的,以上五层结构在粘结时与超声波振荡器连接。

相对于现有技术,本实用新型所述的一种换能器振膜球顶材料的组成结构具有以下优势:

(1)本实用新型所述的一种换能器振膜球顶材料的组成结构,通过铝合金和粘结效果更好的环氧树脂的相互的配合,保证整体的强度高、抗腐蚀性强,与胶粘材料更容易结合牢固,一体化后强度高,弹性好,使得微型扬声器在高频段的频率响应不低于一般铝箔的结构件,根据具体的情况配合相应厚度的各层,保证最大限度的提高扬声器的使用效果。

(2)本实用新型所述的铝合金箔层A和所述铝合金箔层B均采用铝合金,且其主要成分包括镁和硅两种元素。此种类型的铝合金本身的强度较高、抗腐蚀性较强,主要含有的镁硅元素决定了其能够与环氧树脂材料形成的粘胶层更好的结合,在增大一体化效果的同时提高了整体的强度和弹性,提高了扬声器的使用效果,比传统的结构层形成的膜更加牢固耐用,寿命较高。

(3)本实用新型所述的高分子PMI发泡材料薄片层厚度在0.08~0.3mm间。将本层限制在一定的厚度范围之内,合适的厚度保证了其在整体中起到相应作用的同时降低了整体的厚度,保证更好的扬声效果,频率响应更高,耐腐蚀。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日博电子科技有限公司,未经深圳市日博电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721236896.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top