[实用新型]一种可实现均匀冲水的冲水槽

说明书

本实用新型公开了一种可实现均匀冲水的冲水槽，包括冲水槽箱体和聚丙烯内衬，所述的冲水槽箱体外部包括控制器、进水口、下出水口、上出水口和电源线插座，所述的冲水槽箱体内部结构包括超声波振子、振动面钢板和上水口，所述的聚丙烯内衬结构包括上分水板和下分水板，所述的上分水板上均匀分布上分水孔，所述的下分水板上均匀分布下分水孔，所述下分水孔和上分水孔彼此竖直错位散布。本实用新型实现了自下向上的均匀出水的效果，解决了冲水槽常出现的杂质沉积和水回流的问题，使达到理想的冲水效果所需要的时间减少，进而达到节约用水、降低成本的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体硅片生产设备，特别涉及一种硅片冲洗槽。

背景技术

伴随电子科技的进步，集成电路的集成度不断提高、线程不断减小，集成电路对于硅片表面的洁净度、表面化学态及氧化膜厚度的要求也在不断提高，即便微量的污染也有可能造成半导体器件的失灵，因此半导体器件生产过程中的硅片必须要经过严格的清洗，在现有的技术中，硅片的表面清洗过程一般都是在硅片冲洗槽中进行的，目前业内使用的冲水槽结构较单一，冲水水流一般从冲水槽侧面流出，从冲水槽底部排出，因此导致冲水水流不均匀，硅片冲洗效果差，冲洗下来的杂质在水槽中回旋沉积难以排出，达到理想冲洗效果所需时间长，也造成了对水资源的浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

为了克服现有技术冲洗效率低下、浪费水资源的问题，本实用新型公开了一种可实现均匀冲水的冲水槽。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可实现均匀冲水的冲水槽，包括冲水槽箱体和聚丙烯内衬，所述的冲水槽箱体外部包括控制器、进水口、下出水口、上出水口和电源线接口，所述的冲水槽箱体内部结构包括超声波振子、振动面钢板和上水口，所述的聚丙烯内衬结构包括上分水板和下分水板，所述的上分水板上均匀散布上分水孔，所述的下分水板上均匀散布下分水孔。

进一步的，所述的上分水孔和下分水孔在竖直方向上错位排布。

进一步的，所述的上分水孔和下分水孔直径均为6mm。

进一步的，所述的上分水孔孔间圆心距和下分水孔孔间圆心距均为8～10mm。

本实用新型的有益效果是，由于两层分水板上的分水孔错位散布，使水流可以均匀的从每个上分水孔流出，自下而上对硅片进行均匀冲洗，水从冲水槽底部进入，顶部排出，解决了杂质回旋沉积的现象，同时在超声波的作用下可极大提高冲洗槽的冲洗效率，缩短了达到理想冲洗效果所需要的时间，节约了水资源，降低了硅片的生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的切面图；

图中1.冲水槽箱体，2.聚丙烯内衬，3.控制器，4.电源线接口，5.进水口，6.下出水口，7.上出水口，8.上水口，9.超声波振子，10.振动面钢板，11.上分水板，12.下分水板，13.上分水孔，14.下分水孔。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型做进一步的说明，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一个实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，根据此附图和实施例获得其他的实施例，特别是对本实用新型尺寸和比例的变化，都属于本实用新型的保护范围。