[实用新型]一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块

权利要求书

1.一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板(1)、上部引脚框架(2)、上引脚(3)、下引脚(4)、下部引脚框架(5)、集成电路芯片(6)、散热铝片(7)、浪涌电压抑制器(8)组成，所述的包封材料板(1)前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架(2)，所述的上引脚(3)连接于上部引脚框架(2)下方，所述的下部引脚框架(5)设于包封材料板(1)前端的下表面，所述的下部引脚框架(5)的上方连接有下引脚(4)，所述的集成电路芯片(6)通过电连接于包封材料板(1)前端表面的中心，所述的集成电路芯片(6)的后端表面设有散热铝片(7)，所述的散热铝片(7)嵌于包封材料板(1)前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器(8)通过电连接于集成电路芯片(6)的前端表面上设有浪涌电压抑制器(8)，其特征在于：

所述的浪涌电压抑制器(8)由浪涌电压抑制器接线端子排(801)、浪涌电压抑制器主体(802)、浪涌电压抑制器安装孔(803)、浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排(801)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体(802)的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板(804)，所述的浪涌电压抑制器下部安装板(805)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)均贯穿浪涌电压抑制器安装孔(803)，所述的浪涌电压抑制器主体(802)设于集成电路芯片(6)的前端表面上。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的包封材料板(1)由散热铝片安装槽(101)、包封材料板主体(102)组成，所述的包封材料板主体(102)内表面的中心固定设有散热铝片安装槽(101)，所述的散热铝片(7)嵌于散热铝片安装槽(101)的前端表面上。

3.根据权利要求1所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的集成电路芯片(6)由集成电路芯片电源连接块(601)、集成电路芯片主体(602)组成，所述的集成电路芯片主体(602)的外表面均匀等距的连接有集成电路芯片电源连接块(601)，所述的集成电路芯片主体(602)设于包封材料板(1)前端表面的中心。

4.根据权利要求1所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的包封材料板(1)是长为15-30cm的矩形结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的浪涌电压抑制器安装孔(803)形状为圆形，所述的浪涌电压抑制器安装孔(803)有2个，所述的浪涌电压抑制器安装孔(803)半径为5-10mm。

6.根据权利要求2所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的散热铝片安装槽(101)形状为矩形，所述的散热铝片安装槽(101)长为3-5cm。

7.根据权利要求3所述的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其特征在于：所述的集成电路芯片主体(602)是长为5-10cm的矩形结构。