[实用新型]一种芯片电容加压夹具的电流保护装置及系统有效

专利信息
申请号: 201721230101.3 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN207265637U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 熊欢;韩玉成 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: H02H3/00 分类号: H02H3/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 龙礼妹
地址: 550000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 电容 加压 夹具 电流 保护装置 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,包括:

保护装置本体,所述保护装置本体具有容纳腔;

多个加压夹具,每个所述加压夹具具有多个引脚;

电路板,所述电路板设置于所述容纳腔内,且所述电路板上设置有多个与多个所述引脚对应电连接的保险丝;且当芯片电容失效时,所述保险丝熔断,所述保险丝对应的所述引脚呈开路状态;以及

电源接头,所述电源接头设置于所述电路板,且所述电源接头与所述电路板以及所述加压夹具均电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,每个所述保险丝均设置于保险管内。

3.根据权利要求1所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,每个所述保险丝并联设置,且多个所述保险丝呈阵列设置。

4.根据权利要求1所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述芯片电容加压夹具的电流保护装置包括两个所述加压夹具,且两个所述加压夹具并联设置。

5.根据权利要求1所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述电路板通过紧固件与所述保护装置本体连接。

6.根据权利要求5所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述紧固件为螺钉。

7.根据权利要求1所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述保护装置本体包括盒盖与盒身,所述盒盖用于可选地封闭或开启所述盒身,所述盒身具有所述容纳腔。

8.根据权利要求7所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述盒盖具有第一连接端与第一自由端,所述盒身具有第二连接端与第二自由端,所述第一连接端与所述第二连接端连接,当所述盒盖开启或关闭时,所述第一自由端可选地远离或靠近所述第二自由端。

9.根据权利要求8所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置,其特征在于,所述第一连接端与所述第二连接端铰接。

10.一种芯片电容加压夹具的电流保护系统,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的芯片电容加压夹具的电流保护装置以及电源,所述电源与所述电源接头连接,且所述电源用于为所述芯片电容加压夹具的电流保护装置供电。

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