[实用新型]一种新型防水电路板

说明书

技术领域

本实用涉及电子设备领域，尤其涉及一种新型防水电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。 简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在 MP3、MP4 播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为 FPC 采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件；现有技术还未解决这样的问题。

另外对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，由于电路板的体积越来越小，而其承载的电子器件越来越多，因此，电路板的散热成为影响电路板稳定性的突出问题。尤其是照明产品的电路板，其发热量更高。现有的电路板散热手段包括通过合理的走线设计实现散热，或者采用散热器、导热板等手段，但成本较高。

实用新型内容

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种新型防水电路板，具体的技术方案为:

一种新型防水电路板，包括电路板本体和防水板，所述防水板置于所述电路板本体上部，所述防水板内设有接水槽，所述接水槽黏贴有干燥剂片，所述防水板的面积大于上述电路板的面积，所述电路板本体和防水板之间黏结有粘结剂层，所述电路板本体包括底板、电子器件、隔离层、导热孔和散热层，所述隔离层设置在底板上方，隔离层包括多层绝缘层，绝缘层依次叠加，所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层，所述散热层设置在隔离层上，所述电子器件设置在散热层上，所述电子器件位于导热孔的上方，所述导热孔贯穿所述散热层与电子器件接触。

所述隔离层的厚度小于 110μm，防水板为软性塑料板，所述干燥剂片为硅胶干燥剂。

本实用新型与现有技术相比所取得的技术效果为: 本实用新型设计新颖，制造和使用方便，成本较低，本实用新型提供一种防水的电路板， 遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集， 并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外， 延长使用寿命。

另外本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高， 导致运行不稳定 ； 此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图1为是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1来说明本实用新型。

图1所示的一种新型防水电路板，包括电路板本体1和防水板2，所述防水板2置于所述电路板本体1上部，所述防水板2内设有接水槽3，所述接水槽3黏贴有干燥剂片4，所述防水板2的面积大于上述电路板1的面积，所述电路板本体1和防水板2之间黏结有粘结剂层5，所述电路板本体1包括底板6、电子器件7、隔离层8、导热孔9和散热层10，所述隔离层8设置在底板6上方，隔离层8包括多层绝缘层81，绝缘层81依次叠加，所述导热孔9纵向设置在隔离层8中且贯穿隔离层8，所述散热层10设置在隔离层8上，所述电子器件7设置在散热层10上，所述电子器件7位于导热孔9的上方，所述导热孔9贯穿所述散热层10与电子器件7接触。

所述隔离层8的厚度小于 110μm，防水板2为软性塑料板，所述干燥剂片4为硅胶干燥剂。

在电路板上均匀涂上粘结剂， 将防水板放置在粘结剂上压制，再将干燥剂片，无需过多的步骤即可实现市场上电路板的改造， 工艺简单， 成本低。

本实用新型设计新颖，制造和使用方便，成本较低，本实用新型提供一种防水的电路板， 遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集， 并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外， 延长使用寿命。

另外本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高， 导致运行不稳定 ； 此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。