[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

现有的导电膜中，颗粒的设置较密，从而使得单位面积内形成的凸起数量越多。然而，为了增强抗粘连的效果，基材两侧的硬涂层中均设置有颗粒。因此，基材两侧的颗粒的阴影有可能会相互遮挡，从而导致导电膜的透光率降低，进而影响其光学效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的具有抗粘连功能的透明导电性薄膜透光率较低、光学效果较差的问题，提供一种能有效提升光学效果的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒，以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起；

其中，相邻两个所述颗粒之间的间距d与所述颗粒的横向尺寸l的和，小于500μm并大于20μm，且所述间距d大于所述横向尺寸l。

颗粒的分布密度与颗粒间的间距以及颗粒的横向尺寸有关。当d与l的和小于500μm并大于20μm时，颗粒的分布密度可使得所形成的凸起数量在满足抗粘连需求的同时，对光线的遮挡较弱。此外，由于d大于l，故还可避免两层颗粒之间的阴影相互遮挡而导致透光率降低。因此，上述透明导电性薄膜在满足抗粘连需求的同时，还可有效地提升光学效果。

在其中一个实施例中，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

该两种类型的薄膜可满足对基材的双折射率及其偏差的要求，而且便于获取。因此，能有利于降低透明导电性薄膜的成本。

在其中一个实施例中，所述横向尺寸l小于所述间距d的10％。

在颗粒的分布密度一定时，相邻颗粒之间的间距则进一步增大，故颗粒对光线的遮挡作用进一步减弱。而且，由于颗粒的横向尺寸l小于相邻两个颗粒间距d的10％，故两层颗粒的阴影相互遮挡的概率更小。因此，透明导电性薄膜的透光率增加。

在其中一个实施例中，所述颗粒与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说，颗粒与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此，在颗粒与硬涂层的连接界面，光线传播所受影响较小，颗粒与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有颗粒的硬涂层时，其传播路线产生的扭曲较小。因此，透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时，还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中，所述颗粒的材料为二氧化硅、有机硅聚合物、丙烯酸类聚合物或苯乙烯聚合物。

以上材料具有透光性好、易于获取的优势，用于颗粒可在符合性能要求的前提下降低成本。

在其中一个实施例中，在沿垂直于所述第一金属层和/或所述第二金属层表面的方向上，所述多个凸起的高度为0.1～0.5μm。

凸起的高度越高，则抗粘连效果越好。但是，随着高度的升高，颗粒的尺寸相应需要增大，从而导致透明导电性薄膜的雾度值也会随之增大，且达到一定程度后将会严重影响透明导电性薄膜的光学效果。而在上述高度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中，所述颗粒呈球形。

球形的颗粒，其横向尺寸则为颗粒的粒径(直径)。球形颗粒表面光滑，故其的表面不会形成毛刺、棱角等结构，从而能避免颗粒损伤基材。

在其中一个实施例中，颗粒的粒径为0.5～5μm。