[实用新型]一种新型PCB装配机有效

专利信息
申请号: 201721218098.3 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207531271U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 方绿茵 申请(专利权)人: 方绿茵
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363304 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 装配机 本实用新型 遥控器 振动盘 机械手取料装置 电路板 监控摄像头 控制器安装 点胶装置 离子风扇 下料装置 压合装置 远程操控 装配模具 控制器 储料箱 工作台 料装置 支撑座 成型 装配
【说明书】:

实用新型公开了一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置、PCB装配机控制器、PCB装配机上料装置、PCB装配机下料装置、储料箱、振动盘、振动盘支座、PCB板装配模具、工作台、支撑座、离子风扇、PCB装配机控制器安装支座、监控摄像头、遥控器,本实用新型通过设有遥控器,从而实现了该新型PCB装配机在使用时拥有可以对PCB装配机进行远程操控的功能,减少了故障的发生的同时提高了PCB装配机的PCB板的成型率,使用方便,实用性强。

技术领域

本实用新型是一种新型PCB装配机,属于PCB装配技术领域。

背景技术

通俗地讲,装配是指将产品的若干个零部件通过紧配、卡扣、螺纹连接、粘合、铆合、焊接等方式组合到一起得到符合预定的尺寸精度及功能的成品,由人工处理每一个零部件而实现的装配,严格的讲,只能称为人工装配,不需要由人工处理零部件而完成的装配,可称为自动装配,介于两者之间的为半自动装配。

现有技术公开了申请号为CN204231763U的一种PCB装配机,包括:机架、设置于机架上的转盘组件、至少一组设置于机架上的装配设备;装配设备包括至少二送料装置以及装配套件,装配套件包括支架上料装置、点胶装置、PCB上料装置、PCB压合装置以及出料装置;支架上料装置、点胶装置、PCB上料装置、PCB压合装置以及出料装置围绕转盘组件的周缘依次排列;邻近支架上料装置以及PCB上料装置处均设置送料装置,支架上料装置、PCB上料装置用于从送料装置内获取物料;支架上料装置包括:主体部、移动机构、取料机构及传感器,主体部设置于机架上,移动机构设置于主体部上,取料机构设置于移动机构上,传感器设置于主体部上,上述PCB装配机,一定程度上提高了产品的质量,但现有技术在使用时采用自动装配的方式对PCB板进行装配,在装配过程中设备容易发生故障,导致设备PCB装配机的PCB板的成型率下降,使用不方便,实用性差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种新型PCB装配机,以解决现有技术在使用时采用自动装配的方式对PCB板进行装配,在装配过程中设备容易发生故障,导致设备PCB装配机的PCB板的成型率下降,使用不方便,实用性差的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置、PCB装配机控制器、PCB装配机上料装置、PCB装配机下料装置、储料箱、振动盘、振动盘支座、PCB板装配模具、工作台、支撑座、离子风扇、PCB装配机控制器安装支座、监控摄像头、遥控器,所述的支撑座的上端表面上设有工作台,所述的支撑座的左端表面连接有PCB装配机下料装置,所述的PCB装配机下料装置的下端表面设有储料箱,所述的振动盘与工作台通过PCB装配机上料装置相连接,所述的振动盘设于振动盘支座的上端表面上,所述的离子风扇通过电连接于支撑座的右前端表面,所述的工作台的左端表面设有机械手取料装置,所述的电路板压合装置设于工作台的左后端表面,所述的工作台的右后端表面设有点胶装置,所述的电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置的下端表面均设有监控摄像头,所述的PCB装配机控制器安装支座连接于支撑座的右上端表面,所述的PCB装配机控制器的下端表面连接有PCB装配机控制器安装支座,所述的PCB板装配模具均匀等距的设于工作台上端表面的边缘,所述的遥控器由工作状态指示灯、控制摇杆、遥控器控制模块、控制按键、电源开关、遥控器外壳体、显示屏、遥控天线、视频天线组成,所述的遥控器外壳体的左上端表面连接有视频天线,所述的遥控天线连接于遥控器外壳体的右上端表面,所述的遥控器外壳体前端的上表面上均匀等距的设有显示屏,所述的控制按键均匀等距的设于遥控器外壳体前端的下表面,所述的电源开关设于控制按键的右侧,所述的显示屏的左右两侧均设有工作状态指示灯,所述的控制摇杆设于工作状态指示灯的下方。

进一步地,所述的PCB板装配模具有6个。

进一步地,所述的工作台形状为圆柱形,所述的工作台高为15-20cm。

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