[实用新型]一种金属氧化物半导体场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201721216768.8 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207425864U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 毛光;解磊;代刚;钟乐;彭勇;吕秋叶;杨任花;刘鑫 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 氧化层 金属氧化物半导体场效应晶体管 本实用新型 埋氧层 顶层 隔离 对称性结构 寄生晶体管 漏电 电路设计 浮体效应 漏电通道 生长硅层 有效抑制 耗尽型 体接触 正电荷 晶体管 背栅 电阻 光刻 漏极 源极 离子 侧面 生长 引入
【权利要求书】:

1.一种金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:从下至上包括作为支撑层的硅底层(1)和作为绝缘层的埋氧层(2),埋氧层(2)上包括有作为有源层的硅顶层(3)、P+层(5),P+层(5)在硅顶层(3)的侧面,P+层(5)上生长形成有氧化层(6),氧化层(6)上分别生长形成源极(7)和漏极(8)。

2.根据权利要求1所述的金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:所述氧化层(6)的厚度为d2,1纳米<d2<10纳米,且氧化层(6)的厚度小于P+层(5)的厚度。

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