[实用新型]新型垂直风道式电脑机箱有效
| 申请号: | 201721216621.9 | 申请日: | 2017-09-21 | 
| 公开(公告)号: | CN207232848U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 | 
| 发明(设计)人: | 赵方韬 | 申请(专利权)人: | 赵方韬 | 
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30 | 
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 宋震 | 
| 地址: | 272000 山东省济宁市任城*** | 国省代码: | 山东;37 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 垂直 风道 电脑 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机配件技术领域,尤其涉及一种新型垂直风道式电脑机箱。
背景技术
为了更好的散热,风道设计成为各厂家努力改进的重点问题之一,其中一种使用垂直风道设计的机箱得到了人们的好评,这就是垂直风道。简单地说,垂直风道打破以往机箱的风道限制,使用从下至上的散热方式,使整个气流由下至上贯穿整个机箱,达到散热的目的。机箱底部安装了大尺寸的散热风扇,覆盖整个机箱内部,在顶部使用散热风扇往外抽风,整个气流将从底部穿过所有硬件后由顶部排风孔排出。整个过程充分利用了气流,使机箱内所有硬件均得到了良好的散热。在顶部使用散热风扇的个数少于机箱底部散热风扇的个数,因为内部压强较大,空气在机箱内部滞留的时间自然会稍长,温度自然也就略高,但外部的气流只能通过指定的进气孔进入机箱,然后通过所有空隙排出,基本杜绝了外部灰尘大肆入侵机箱的现象。在顶部使用散热风扇的个数多于机箱底部散热风扇的个数,因为内部压强较小,由于外部气流源源不断地流入机箱内部,给机箱散热带来了新鲜的冷空气,使得机箱在散热方面可以有良好的表象,但同时会把外面的灰尘也一起带进来,使机箱内部逐渐堆积灰尘,影响硬件寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型垂直风道式电脑机箱,采用模块化设计,且通过控制排出所述机箱主体的气流大小,满足不同情况的需求。
本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是:
一种新型垂直风道式电脑机箱,包括机箱主体,所述机箱主体包括盖板1和下底板2,还包括安装在盖板1内侧的第一产风装置3、风量控制装置和安装在下底板2外侧的第二产风装置4,所述第一产风装置3包括安装板A31和一个散热风扇A32,所述散热风扇A32安装在安装板A31,所述第二产风装置4包括安装板B41和四个散热风扇B42,所述第二产风装置4的四个散热风扇B42并排设置在所述安装板B41上,所述盖板1上开设有第一通风孔阵列5和第二通风孔阵列6,第一产风装置3固定在第二通风孔阵列6下方,风量控制装置固定在第一通风孔阵列5下方。
所述的风量控制装置包括导轨71、孔板72、齿条73、电机74、温度传感器75和控制器76,第一通风孔阵列5位于两导轨71之间,孔板72插接在导轨71内,孔板72的背面设置有齿条73,电机74固定在盖板1上,电机74的动力输出轴上设置有驱动齿轮,驱动齿轮与齿条73相啮合,温度传感器75位于机箱主体内,温度传感器75与控制器76信号输入端相连,电机74与控制器76的信号输出端相连,当所述孔板72相对所述第一通风孔阵列5滑动时,改变所述孔板72与所述第一通风孔阵列5组合后通孔的大小,从而控制排出所述机箱主体的气流大小。
所述的下底板2包括板体21、板体21两侧一体设置的插槽22、防尘网23和支撑脚24,第二产风装置4的安装板B41和防尘网23均插接插槽22在内,第二产风装置4上覆盖有防尘网23,板体21上开设有与第二产风装置4相配合的第三矩形通风孔25,插槽22的端部设置有螺孔26,支撑脚24的螺钉穿过螺孔26与防尘网23相抵将第二产风装置4压紧固定在板体21与防尘网23之间。
所述的第二产风装置4中的所有运行的所述散热风扇B42的转动方向相同。
所述的第一产风装置3的散热风扇A32和第二产风装置4的散热风扇B42的转动方向相同。
本实用新型的工作原理:当机箱内温度处于正常范围,第一产风装置将外界冷空气吸入箱体内,第二产风装置将箱体内的热空气排出,风量控制装置调小排出所述机箱主体的气流,外部的气流只能通过指定的进气孔进入机箱,然后通过所有空隙排出,基本杜绝了外部灰尘大肆入侵机箱的现象;当机箱内温度处于较高范围,第一产风装置将外界冷空气吸入箱体内,第二产风装置将箱体内的热空气排出,风量控制装置调大排出所述机箱主体的气流,因为内部压强较变小,由于外部气流源源不断地流入机箱内部,给机箱散热带来了新鲜的冷空气,使得机箱在散热方面可以有良好的表象;通过简单的改进,满足不同情况的需求。温度传感器测量机箱内温度,传递给控制器,控制器发布指令控制电机正转或反转,孔板相对所述第一通风孔阵列滑动时,改变所述孔板与所述第一通风孔阵列组合后通孔的大小,从而控制排出所述机箱主体的气流大小,实现自动化操作。下底板为可拆卸结构,维修、维护和安装都极其方便。
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