[实用新型]陶瓷塑料复合体

说明书

本实用新型提供一种陶瓷塑料复合体，在陶瓷基体表面形成平均孔径为150～450纳米的纳米孔洞，使得后续注射成型于陶瓷基体表面的塑料层可以更深地填充于纳米孔洞中，而产生更高的附着力，因此，使得陶瓷基体与塑料层之间具有较高的结合强度和气密性，从而可提升陶瓷塑料复合体的可靠度和使用性能。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷塑料复合材料技术领域，特别涉及一种陶瓷塑料复合体。

背景技术

随着3C电子产品的日渐普及，消费者的审美水平也不断提高，不但要求产品的性能，还要求其尺寸轻薄，同时具备质感和美观。由于陶瓷制成的外观结构件拥有自然的美感以及温和的触感，而且，与传统的金属和塑胶的外观结构件相比更为耐用、气密性更佳，并可达到防止天线屏蔽，所以越来越受到人们的欢迎，也更为普遍制作在3C电子产品上。

然而，由于陶瓷本身具有硬而脆的特殊性质，不适合一些结构的应用，如何将陶瓷和塑胶结构很好的结合在一起，是现有技术面临的一个难题。一般而言，陶瓷外观结构件的内表面会通过黏胶的方式固定有塑料件，但是塑料件和陶瓷之间容易脱落，存在后续加工难度大等缺陷。另外，也可以制作各种咬合结构，例如倒扣和凹口，将陶瓷和塑胶间彼此稳固地结合为一体；但是，这种方式会使制作成本大幅增加。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种陶瓷塑料复合体及其制造方法，本实用新型提供的制造方法简易，并且制备的陶瓷塑料复合体的结合强度和气密度大幅提升，不但有别于先前技术的结构及制造方法，更能有效克服其各种缺失；其具体架构及实施方式将详述于下。

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷塑料复合体，将陶瓷基体表面蚀刻形成150～450纳米的纳米孔洞，使得注塑成型的塑料层可以更深入每个纳米孔洞，而产生更高的附着力，以提升陶瓷基体和塑料层两者之间的结合强度和气密度，使产品的质量和性能更加稳定。

本实用新型的另一目的在于提供一种陶瓷塑料复合体，其制作流程简易，成本低廉，容易达到产品的轻量化，并降低厚度。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供了一种陶瓷塑料复合体，包括一陶瓷基体及注塑结合于所述陶瓷基体表面的一塑料层，所述陶瓷基体表面分布有多个纳米孔洞，所述纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米，所述塑料层嵌入所述纳米孔洞中，且所述塑料层与陶瓷基体的结合力达300公斤/平方公分(kg/cm2)。

优选的，所述纳米孔洞的平均孔径为200～400纳米。

优选的，所述陶瓷基体的材质为氮化硅(Si3N4)、碳化钨(WC)、氧化锆(ZrO2)或氧化铝(Al2O3)。

优选的，所述塑料层的材质为聚酰胺(PA)、聚亚苯基硫醚(PPS)、饱和聚酯对苯二甲酸丁酯(PBT)或聚芳醚酮(PEAK)。

与现有相比，本实用新型所提供的陶瓷塑料复合体通过使用化学清洗、微蚀、扩孔、表面调整等步骤，使纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米，从而让注塑成型后的塑料层更完整地填充于每个纳米孔洞中，产生更高的附着力，能够大幅提升陶瓷基体与塑料层的结合强度，同时也确保陶瓷基体与塑料层的界面间的气密性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中陶瓷塑料复合体的剖面图；