[实用新型]用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜有效
申请号: | 201721214948.2 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN207458891U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 林志维;赖俊廷 | 申请(专利权)人: | 达迈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B32B27/28;B32B27/06;B32B7/12;G09F9/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黏剂 基板 黏着剂 聚酰亚胺膜 离型层 透明 聚酰亚胺复合膜 柔性显示器 双面胶带 支撑载体 复合膜 黏着 基材分离 基材 贴附 贴合 移除 黏胶 附着 制造 | ||
一种用于柔性显示器的聚酰亚胺复合膜,该复合膜可将其贴附于一支撑载体上,其包括有:一双面胶带,其包括有一基板,其一表面设有黏着剂,另一表面设有解黏剂;一离型层,其附着于基板的黏胶上,可与该基材分离,使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上;及一透明聚酰亚胺膜,其黏着于该基材的解黏剂上。该复合膜的制造方法包括有提供一透明聚酰亚胺膜;提供一双面胶带,其包括有一基板,其一表面设有黏着剂,另一表面设有解黏剂,该黏着剂与解黏剂上分别设有一离型层;及将该基板的解黏剂上的离型层移除,使该透明聚酰亚胺膜黏着于该解黏剂上。
技术领域
本实用新型涉及一种用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜,特别是一种创新的复合膜,可有效降低用于柔性显示器的透明聚酰亚胺膜的制造成本及提高生产效率。
背景技术
已知的平面显示器使用厚重且易碎的玻璃基板,因薄型化及可挠性的考虑,已渐被塑料柔性基板所取代,而塑料柔性基板显示器的制造包括有一支撑载体、在支撑载体上形成一液态离型层,进行烘烤硬化该液态离型层,再在硬化离型层上,以形成于该支撑载体上涂布塑料材料浆体,再进行烘烤固化,以及形成柔性基板,而后在柔性基板上形成集成电路或各种电子电路,接着进行该柔性基板及支撑载体的剥离程序,将柔性基板与支撑载体分离,而得到塑料柔性基板显示器。
已知一种将柔性基板与支撑载体分离的方式,是采用激光进行剥离,但是,激光剥离方式将造成柔性基板及其上的集成电路因热效应产生热膨胀而损伤,且激光设备成本高昂,为业者成本支出造成相当大的负担。
另一方面,在支撑载体上先行制作离型层再制作柔性基材,其制作程序较为复杂,相对的制造成本较高。
实用新型内容
本实用新型用于柔性显示器的聚酰亚胺复合膜,该复合膜可将其贴附于一支撑载体上,其包括有:一双面胶带,其包括有一基板,其一表面设有黏着剂,另一表面设有解黏剂;一离型层,其附着于基板的黏胶上,可与该基材分离,使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上;及一透明聚酰亚胺膜,其黏着于该基材的解黏剂上。
根据本实用新型用于柔性显示器的聚酰亚胺复合膜,在使用时仅需将双面胶带的黏着剂上的离型层移除,即可贴设于一支撑载体上,再在透明聚酰亚胺膜上进行制作集成电路或各种电子电路,完成显示器制作工艺后,即可将透明聚酰亚胺膜自解黏剂上剥离,其工艺更为简便。
附图说明
图1为本实用新型用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜的示意图;
图2为本实用新型用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜;
图3为本实用新型使用透明聚酰亚胺复合膜的第一示意图;
图4为本实用新型使用透明聚酰亚胺复合膜的第二示意图;
图5为本实用新型透明聚酰亚胺膜制成柔性显示器的示意图。
附图标记说明:
10-透明聚酰亚胺膜
12-双面胶带
14-基板
16-黏着剂
18-解黏剂
20、22-离型层
24-支撑载体
26-集成电路或各种电子电路
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜的第一示意图,其包括有一透明聚酰亚胺膜10及一双面胶带12。透明聚酰亚胺膜10可以已知的卷对卷技术制作。双面胶带12设有一基板14、位于基板14一表面的黏着剂16及另一表面的解黏剂18;及两个离型层20、22分别位于黏着剂16及解黏剂18上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造