[实用新型]摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10包括线路板11、设于线路板11上的感光芯片12、封装在线路板11上并延伸至感光芯片12上的封装体13、位于封装体13内的电子元器件14和导电线15，以及滤光片16及镜头，镜头包括镜架17及设于镜架17内的镜片(图未示)。封装体13远离线路板11的表面上开设用于设置滤光片16的台阶部，同时封装体13远离线路板11的表面还用于连接镜架17。封装体13作为滤光片16与镜头的承载体，需要具有一定的强度，这就要求封装体13在XYZ三个方向上均具有一定的尺寸，而摄像模组10的光轴10a与Z轴平行，封装体13在Z轴方向上的高度越大，在采用模具形成封装体13时，控制封装体13的通光孔的中心轴线与光轴10a重合的难度越大，不容易获得较高成像质量的摄像模组。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能获得较高成像质量的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

线路板；

感光芯片，设置于所述线路板上并与所述线路板电连接，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区；

封装体，封装于所述线路板上；以及

支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述支架本体靠近所述封装体的一侧与所述延伸结构靠近所述封装体的一侧齐平，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区间隔设置。

上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体时，可以形成高度相对较小的封装体，封装体在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。而且支架本体靠近封装体的一侧与延伸结构靠近封装体的一侧齐平，从而可以增加支架与封装体的连接面积，使得支架与封装体牢固连接。而且延伸结构远离支架本体的一端位于感光面上的正投影与感光区间隔设置，也即延伸结构远离支架本体的一端位于感光面上的正投影位于非感光区上，可以避免延伸结构遮挡感光区的光线，使得摄像模组具有更好的成像品质。

在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为100～500μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与封装体的承载端面具有较大的连接面积，使得支架与封装体牢固连接。

在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为200～400μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与封装体的承载端面具有较大的连接面积，使得支架与封装体牢固连接。

在其中一个实施例中，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一端面，所述第一端面与所述感光面之间的高度为150～1500μm。如此，可以防止光线被延伸结构遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。

在其中一个实施例中，所述第一端面与所述感光面之间的高度为200～500μm。如此，可以防止光线被延伸结构遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。

在其中一个实施例中，所述支架本体的内壁相对于所述摄像模组的光轴倾斜设置，且在所述线路板至所述封装体的方向上，所述支架本体的内壁与所述摄像模组的光轴之间的距离逐渐增大。如此，在粘结镜头组件与支架时，多余的粘结剂可以向内流动至支架本体的内壁上，倾斜的支架本体的内壁相对于竖直面，对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在支架本体的内壁上。进一步的，倾斜的支架本体的内壁相对于竖直面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。

在其中一个实施例中，所述支架本体的内壁与所述摄像模组的光轴形成的夹角为0.5°～30°。如此，可以避免因倾斜角度过大而导致支架的强度降低过多，而不能稳定支撑镜头组件。

在其中一个实施例中，所述支架本体的内壁与所述摄像模组的光轴形成的夹角为1°～10°。如此，可以避免因倾斜角度过大而导致支架的强度降低过多，而不能稳定支撑镜头组件。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片设于所述延伸结构上，且与所述支架本体的内壁间隔设置。从而可以防止在安装滤光片时，滤光片因发生挤压而碎裂，而且在粘结滤光片与支架时，以及在粘结镜头组件与支架时，滤光片与支架本体的内壁之间的间隙可以用来容置多余的粘结剂。