[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

通常，在制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后再通过封装体对线路板、感光芯片等进行封装。传统制作封装体的方式主要为注塑成型工艺，成型模具容易在脱模的过程中影响封装体顶面上翘，从而影响摄像模组的成像质量。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种高质量的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

线路板；

感光芯片，连接于所述线路板上；以及

封装体，封装成型于所述线路板，所述封装体形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路，所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面，所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。

上述的感光组件，封装体的内侧面的上下两端均设置为弧面，有利于封装体的成型模具脱模，避免模具脱模过程中对封装体造成损伤。

在其中一个实施例中，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区，所述封装体同时封装在所述非感光区上，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面，所述第一弧面远离所述连接面的一端与所述非感光区连接，所述第二弧面远离所述连接面的一端与所述顶面连接。

封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。

在其中一个实施例中，所述第一弧面为内凹弧面，所述第二弧面为外凸弧面。与垂直于感光芯片且经过第一弧面与非感光区连接的一端的内侧面相比，内凹的弧面能减小封装体的材料用量。与垂直于感光芯片且经过第一弧面远离非感光区的一端的内侧面相比，内凹的弧面能进一步增大封装体的封装面积，从而进一步提高封装体与感光芯片之间连接的牢固性。与垂直于感光芯片且经过第二弧面远离顶面的一端的内侧面相比，在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至弧面上，相对于垂直面，弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。

在其中一个实施例中，所述内凹弧面为圆弧面，所述内凹弧面的半径为20～200μm。上述内凹圆弧面半径的设置兼顾了封装体与感光芯片之间连接的牢固性和封装体的材料用量两方面的考虑。

在其中一个实施例中，所述内凹弧面的半径为50～150μm。

在其中一个实施例中，所述内凹弧面的半径为80～120μm。

在其中一个实施例中，所述外凸弧面为圆弧面，所述外凸弧面的半径为10～100μm。上述外凸圆弧面半径的设置兼顾了便于封装体脱模和减少封装体的材料用量两方面的考虑。

在其中一个实施例中，所述外凸弧面的半径为30～80μm。

在其中一个实施例中，所述外凸弧面的半径为40～60μm。

在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述第一弧面与所述第二弧面的连接面。连接面能够增强封装体的结构强度。

在其中一个实施例中，所述连接面与所述顶面垂直，或者，所述连接面与所述顶面之间的夹角为钝角。连接面垂直于顶面，能够增大封装体的结构强度。连接面与顶面间的夹角为钝角，更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经连接面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。

在其中一个实施例中，所述顶面与所述感光芯片远离所述线路板的一面之间的距离为200～300μm。封装体在感光芯片上的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。

在其中一个实施例中，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。