[实用新型]用于电子设备的电路板组件、电子设备及电路板组件有效
申请号: | 201721209785.9 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN207340290U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | D·A·帕库拉;D·W·贾维斯;G·N·史蒂芬斯;I·A·斯巴格斯;V·T·沃;A·塞勒希;D·R·派珀;A·J·克鲁米琳;C·S·普洛文奇;D·J·沃特斯;M·V·耶 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 电路板 组件 | ||
1.一种用于电子设备的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:
具有第一安装表面的第一电路板;
被定位在所述第一安装表面上的第一操作部件,所述第一操作部件包括凹陷部;
电耦接至所述第一电路板的第二电路板,所述第二电路板具有第二安装表面;和
被定位在所述第二安装表面上的第二操作部件,所述第二操作部件具有突出部,其中所述第一电路板相对于所述第二电路板定位,使得所述突出部至少部分地延伸到所述凹陷部中。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,还包括:
被定位在所述凹陷部中的第一连接器;和
被定位在所述突出部上的第二连接器,其中所述第一连接器电气地且机械地耦接至所述第二连接器,以将所述第一电路板电耦接至所述第二电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板组件,其中所述第一安装表面面向所述第二安装表面,以限定堆叠的电路板组件。
4.根据权利要求1所述的电路板组件,还包括被定位在所述第一安装表面上的第三操作部件,所述第三操作部件与所述第一操作部件和所述第二操作部件中的至少一者电耦接。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,还包括:
被定位在所述第一电路板和所述第二电路板之间并且与所述第一电路板和所述第二电路板电耦接的第一内插器;
被定位在所述第一电路板与所述第二电路板之间并且与所述第一电路板和所述第二电路板电耦接的第二内插器;和
位于所述第一内插器与所述第二内插器之间的阻焊层,所述阻焊层防止所述第一内插器与所述第二内插器之间的电耦接。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,还包括提供电磁干扰(EMI)屏蔽罩的屏蔽元件,所述屏蔽元件包括:
第一屏蔽元件,所述第一屏蔽元件覆盖所述第一电路板的与所述第一安装表面相对的安装表面;
第二屏蔽元件,所述第二屏蔽元件围绕所述第一电路板和所述第二电路板之间的间隙延伸;和
第三屏蔽元件,所述第三屏蔽元件覆盖所述第二电路板的与所述第二安装表面相对的表面。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,还包括被设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的灌封材料,所述灌封材料覆盖所述第一操作部件和所述第二操作部件并且提供防止液体进入的密封件。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
限定内部体积的壳体;
被设置在所述内部体积中的堆叠的电路板组件,所述堆叠的电路板组件包括:
在第一安装表面上承载第一操作部件的第一电路板,所述第一电路板还在与所述第一安装表面相对的第二安装表面上承载第二操作部件,
由所述第一电路板重叠的第二电路板,所述第二电路板在面向所述第二安装表面的第三安装表面上承载第三操作部件,
第一屏蔽元件,所述第一屏蔽元件覆盖所述第一电路板并且为所述第一操作部件提供第一电磁干扰(EMI)屏蔽罩,和
被定位在所述第一电路板和所述第二电路板之间的第二屏蔽元件,所述第二屏蔽元件为第二部件提供第二EMI屏蔽罩。
9.根据权利要求8所述的电子设备,还包括被设置在所述内部体积中的电池组件,所述电池组件包括L形构型,使得所述电池组件在所述内部体积中容纳所述堆叠的电路板组件。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述堆叠的电路板组件包括L形构型。
11.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述第二操作部件包括凹陷部,并且其中所述第三操作部件包括至少部分地延伸到所述凹陷部中的突出部。
12.根据权利要求8所述的电子设备,还包括形成回路并且电耦接至所述第一电路板和所述第二电路板的柔性电路。
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