[实用新型]摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10包括线路板11、设于线路板11上的感光芯片12、封装在线路板11上并延伸至感光芯片12上的封装体13、位于封装体13内的电子元器件14和导电线15，以及滤光片16及镜头，镜头包括镜架17及设于镜架17内的镜片(图未示)。封装体13远离线路板11的表面上开设用于设置滤光片16的台阶部，同时封装体13远离线路板11的表面还用于连接镜架17。封装体13作为滤光片16与镜头的承载体，需要具有一定的强度，这就要求封装体13在XYZ三个方向上均具有一定的尺寸，而摄像模组10的光轴10a与Z轴平行，封装体13在Z轴方向上的高度越大，在采用模具形成封装体13时，控制封装体13的通光孔的中心轴线与光轴10a重合的难度越大，不容易获得较高成像质量的摄像模组。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能获得较高成像质量的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

线路板；

感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区；

封装体，封装于所述线路板；

支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端上；以及

其中，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述支架本体远离所述封装体的一侧与所述延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区间隔设置。

在上述摄像模组中，支架可以用来承载镜头组件，也即上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体时，可以形成高度相对较小的封装体，封装体在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。而支架本体远离封装体的一侧与延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，从而更便于镜架同时设置于支架本体与延伸结构上。延伸结构远离支架本体的一端位于感光面上的正投影与感光区间隔设置，可以避免延伸结构遮挡感光区的光线，使得摄像模组具有更好的成像品质。

在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为100～500μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与滤光片具有较大的连接面积，使得滤光片与支架牢固连接。

在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为200～400μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与滤光片具有较大的连接面积，使得滤光片与支架牢固连接。

在其中一个实施例中，所述延伸结构的长度为200～1500μm。如此，可以确保滤光片与延伸结构具有较大的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接，而且还能避免因延伸结构的长度太大而导致摄像模组在XY平面的尺寸较大。

在其中一个实施例中，所述延伸结构的长度为700～900μm。如此，可以确保滤光片与延伸结构具有较大的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接，而且还能避免因延伸结构的长度太大而导致摄像模组在XY平面的尺寸较大。

在其中一个实施例中，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一侧面，所述感光面与所述第一侧面之间的高度为150～1500μm。如此，可以防止光线被支架遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。

在其中一个实施例中，所述感光面与所述第一侧面之间的高度为500～1000μm。如此，可以防止光线被支架遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。

在其中一个实施例中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一侧面；所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片位于所述支架本体内，且所述滤光片与所述支架本体的内壁、所述承载端面和所述延伸结构的第一侧面中的至少一者连接。如此，滤光片夹于封装体的承载端面与延伸结构的第一侧面之间，如此，当摄像模组应用于条件恶劣的环境下时，例如，振动强度较大的环境下，延伸结构可以防止脱落的滤光片移动至镜头组件处。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件包括镜架以及设于所述镜架内的镜片，所述镜架同时与所述支架本体及所述延伸结构连接。如此，可以使得镜架与支架牢固连接。