[实用新型]一种VPX导冷机箱

说明书

本实用新型公开了一种VPX导冷机箱，包括机箱箱体和机箱底盖板，所述机箱箱体安装于机箱底盖板上，所述VPX导冷机箱还包括热管，所述热管为至少一根，所述热管安装于所述机箱箱体和机箱底盖板中。本实用新型的VPX导冷机箱在现有的VPX导冷机箱基础上增加热管辅助散热，由于热管的极好的散热性，提高了在VPX导冷机箱的热传导路径上热传导效率，提高其热传导能力。使得VPX导冷机箱能够适应更加严苛的温度环境，同时也延长了设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及VPX总线通讯技术的冷却相关技术领域，特别涉及一种VPX导冷机箱。

背景技术

VPX，也称为VITA46，是一种串行数据通信标准。由于在数据通信中，实体硬件部分会由于电流的通过而产生大量的热，因此，需要对相应的硬件设备进行及时的散热处理而避免产生宕机等问题。

图1所示为现有的VPX导冷模块分解图。VPX导冷模块由前盖板101、中框组件102、PCB组件103和后盖板104叠加固定而成。符合OpenVPX标准的导冷模块(VITA48.2-2010)包括3U和6U两种规格，其中，6U的VPX导冷模块结构组成与3U的VPX导冷模块相似，图1所示为6U的VPX导冷模块。

图2所示为现有的VPX导冷机箱结构分解图。其中，该VPX导冷机箱包括机箱箱体3和机箱底盖板4，所述机箱箱体3安装于机箱底盖板4上。在机箱底盖板4上安装有背板组件2，在安装完的结构中，背板组件2位于机箱箱体3中。多个VPX导冷模块1平行地沿竖直方向(图2中x方向)插接入机箱箱体3中。图2所示为一种VPX竖直插卡导冷机箱，该机箱满足VPX导冷机箱规范VITA48.2-2010，其中，VPX导冷模块1竖直插拔，在机箱箱体3的内侧设有配合VPX导冷模块1竖直插拔的插槽。为了配合3U和6U两种规格的模块结构，VPX导冷机箱可分为3U导冷机箱和6U导冷机箱两类，图2所示为一种6U的VPX导冷机箱。

图3所示为现有的VPX导冷机箱的热传导方向示意图。图3中，箭头方向表示热量的传导方向，从图3中可以看出，VPX导冷模块1所散发出的热量传导至其两端的机箱箱体3的箱体侧板301中，进而通过箱体侧板301向下传导至机箱底盖板4，最终由机箱底盖板4的底部向下传导至周围环境中。

从图3所示的热传导路径可以看出，现有的VPX导冷机箱的热传导路径较长，而现有的VPX导冷机箱中的机箱箱体3和机箱底盖板4之间的安装面的热阻比较大，导致了VPX导冷模块1到设备安装面的热沉很大。另外，现有的VPX导冷机箱材料采用铝合金，其热导率不高。进而由于这些原因，导致了现有的VPX导冷机箱的导热能力不足的问题，进而导致了其内部电子器件结温升高，严重影响了设备的功能使用及寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种VPX导冷机箱，以提高其热传导能力。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种VPX导冷机箱，包括机箱箱体和机箱底盖板，所述机箱箱体安装于机箱底盖板上，所述VPX导冷机箱还包括：

热管，所述热管为至少一根，所述热管安装于所述机箱箱体和机箱底盖板中。

进一步，每根热管均具有蒸发段和冷凝段，其中，热管的蒸发段位于所述机箱箱体，热管的冷凝段位于所述机箱底盖板。

进一步，每根热管均呈垂直的弯折状，使得其蒸发段和冷凝段相互垂直。

进一步，所述机箱箱体开设有第一凹槽，以容纳所述热管。

进一步，所述机箱底盖板开设有第二凹槽，以容纳所述热管。

进一步，所述VPX导冷机箱还包括第一凹槽挡板，所述第一凹槽挡板安装于所述第一凹槽的槽口以覆盖遮挡所述第一凹槽和位于其中的热管。