[实用新型]一种单相整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流装置，特别是一种单相整流桥。

背景技术

目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其內温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命的单相整流桥。

其技术方案是：一种单相整流桥，包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，其特征在于：所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下。

所述第一、第三底板上焊接有单相整流的正、负极输出接线端子，第二、第四底板上焊接有单相交流电的输入接线端子。

所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。

所述底板为铝基复合板。

其有益效果是：本实用新型由于将由铜片包裹的二极管芯片直接焊接在底板上，使其在整流过程中导热率高，热阻率低，散热效果又好又快，缓解了整流器件的高温压力和膨胀系数，既保证了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又延长了二极管芯片的使用寿命；同时，将接线端子和二极管芯片正极朝上，负极朝下的焊接在底板上，且四块底板之间通过连接桥进行焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥，不仅焊接牢固，而且工艺结构简单，四块底板的底平面平整，同处在一个平面上，可直接封装固定在绝缘的壳体内。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

如图1、2所示，一种单相整流桥，包括底板1，二极管芯片4和接线端子2。所述底板1为四块，第一底板11上焊接由铜片5包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片41的正极通过连接桥3与第二底板12焊连接，第二底板12上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片42的正极通过连接桥与第三底板13焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板14上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片43的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片44的正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管4芯片的正极均朝上，负极均朝下。

上述第一、第三底板11、13上焊接有单相整流的正、负极输出接线端子21、23，第二、第四底板12、14上焊接有单相交流电的输入接线端子22、24。

上述底板1为导热性能较好的铝基复合板。

上述连接桥3的宽度和厚度均为3-6mm的铜条，以便连接牢固、稳定。

本整流桥可直接封装固定在绝缘的壳体内。