[实用新型]HDI高密度电路板有效
| 申请号： | 201721207554.4 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207284002U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕;刘非;石学全 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | hdi 高密度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.HDI高密度电路板，其特征在于：它包括立板（1）和右侧开设有开口的容纳箱（2），立板（1）的左侧且由上往下顺次设置有多个位于容纳箱（2）内的电路单元（3），所述电路单元包括金属基板（4）和线路层（5），线路层（5）设置于金属基板（4）顶部，金属基板（4）的右侧固设有塑料件（6），塑料件（6）的另一端粘接于立板（1）上，所述的容纳箱（2）的上下表面之间均固设有挡板（7），挡板（7）的端面上开设螺纹孔，立板（1）的上下端均贯穿有锁紧螺钉（8），锁紧螺钉（8）与螺纹孔螺纹连接，立板（1）与挡板（7）之间抵压有压缩弹簧（9）。
2.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：每个电路单元（3）相互平行设置。
3.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：所述的金属基板（4）为铜基板。
4.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：所述的容纳箱（2）的左侧开设有多个连通开口的通孔（10）。
5.根据权利要求1所述的HDI高密度电路板，其特征在于：所述的立板（1）的左端面与容纳箱（2）的右端面接触。
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