[实用新型]一种高强度PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种高强度PCB板。

背景技术

PCB板又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。但是在实际的使用过程中，PCB板因为比较薄而导致其容易断裂，而通过增加PCB板厚度来增加强度无疑会增加生产PCB板的材料和成本，且一般的PCB板通过金属板散热，其散热面积有限，散热效果不佳。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高强度PCB板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种高强度PCB板，包括基板以及设置在所述基板上的PCB板，所述基板内设有加强腔，所述加强腔上设有若干凸起，所述凸起与所述基板连接，所述凸起嵌入所述PCB板的底部，所述凸起的表面设有加强丝网，所述加强丝网的表面涂覆有铜粉层。

优选的，所述加强腔内设有若干相互交错的第一加强筋和第二加强筋，所述第一加强筋和所述第二加强筋的交界处设有散热孔，所述散热孔与所述基板以及所述凸起的表面连通。

优选的，所述加强腔上设有加强件，所述加强件的一端与所述基板的内壁相抵。

优选的，所述加强件为中空结构，所述加强件内填充有碳纤维。

优选的，所述基板、所述凸起以及所述PCB板的表面均设有耐腐蚀膜。

优选的，所述耐腐蚀膜由聚偏氟乙烯材料制成。

本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用嵌入的方法，在基本不改变PCB板厚度的情况下增加了PCB板的强度，且具有良好的散热性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作优选的说明：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型铜粉层结构示意图；

图3为本实用新型第一加强筋和第二加强筋结构示意图；

图中标记为:1、基板；2、PCB板；3、加强腔；4、凸起；5、加强丝网；6、铜粉层；7、第一加强筋；8、第二加强筋；9、散热孔；10、加强件；11、耐腐蚀膜。

具体实施方式

如图1至图3所示，为本实用新型的一种高强度PCB板，包括基板1以及设置在基板1上的PCB板2，基板1内设有加强腔3，加强腔3上设有若干凸起4，凸起4与基板1连接，凸起4嵌入PCB板2的底部，凸起4的表面设有加强丝网5，加强丝网5的表面涂覆有铜粉层6。

具体的，相较于传统的PCB板2直接焊接在基板1上的方式，本实用新型采用凸起4嵌入到PCB板2底部一部分，基本无需增加整体的厚度，而且凸起4也同时增加了PCB板2的散热面积，凸起4上的加强丝网5不仅能增加整体的强度，而且其表面还涂覆有铜粉层6，还加强了PCB板的散热效果。

加强腔3内设有若干相互交错的第一加强筋7和第二加强筋8，第一加强筋7和第二加强筋8的交界处设有散热孔9，散热孔9与基板1以及凸起4的表面连通，使得散热效果更好。

加强腔3上设有加强件10，加强件10的一端与基板1的内壁相抵，加强件10为中空结构，加强件10内填充有碳纤维，加强了PCB板四周的强度。

金属的散热性能好，而金属材料在长期使用的过程中容易腐蚀，所以在基板1、凸起4以及PCB板2的表面均设有耐腐蚀膜11，优选的，耐腐蚀膜11由聚偏氟乙烯材料制成，聚偏氟乙烯不仅具有优良的耐腐蚀性同时还具有优良的耐磨性和柔韧性，增加了PCB板的使用寿命。

综上，本实用新型采用嵌入的方法，在基本不改变PCB板厚度的情况下增加了PCB板的强度，且具有良好的散热性能。

以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。