[实用新型]高分子材料预处理温度采集装置

权利要求书

1.一种高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，该装置包括涂浆单元、沥浆单元、加温烘制单元，通过输送机构依次连接运送物料经过涂浆单元、沥浆单元和加温烘制单元，在该加温烘制单元中包括加温壳体、在加温壳体内设置了发热条、降温器和温度采集器，其中发热条设置在加温壳体的内壁，而降温器设置在加温壳体的内部上方，温度采集器设置在靠近物料的侧壁上。

2.根据权利要求1所述高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，该涂浆单元包括储浆池和防飞溅挡板，防飞溅挡板设置在储浆池的两侧面，输送机构整个通过储浆池而过。

3.根据权利要求2所述高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，其输送机构包括三段，入池输送段、过浆输送段以及出浆输送段，输送机构的入池输送段、过浆输送段和出浆输送段这三段相互衔接物料输送。

4.根据权利要求3所述高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，其中入池输送段斜向下输送至池底，而过浆输送段与储浆池的池底保持平齐，在储浆池的浆料液面之下输送物料，而出浆输送段则是斜向上输出物料。

5.根据权利要求1所述高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，该沥浆单元包括振动盘、接料盘，振动盘衔接出浆输送段输送过来的物料，振动盘下方设有沥浆孔，在振动盘下方是接滴漏下来浆料的接料盘。

6.根据权利要求1所述高分子材料预处理温度采集装置，其特征在于，该加温烘制单元中的降温器包括雾化喷头和喷管，雾化喷头朝向物料方向。