[实用新型]一种可插拔式单横模光接收组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学通信技术领域，尤其涉及一种可插拔式单横模光接收组件。

背景技术

当今社会信息化建设迅猛发展，人们对于数据、语音、图像等多媒体通信的需求日益旺盛，这大大加快了光纤通信的发展，光器件传输速率从10Gbps、16Gbps提升至25Gbps、28Gbps，对高传输速率的光器件的需求越来越大。

现有的25G单模光接收组件采用的是蝶形封装，然而蝶形封装成本高，工艺复杂，并且与采用同轴封装工艺的设备无法兼容装配。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种可插拔式单横模光接收组件，本实用新型将光接收组件的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的，一种可插拔式单横模光接收组件，包括陶瓷插芯金属适配器组件和转换组件，所述陶瓷插芯金属适配器组件包括连接件和陶瓷插芯金属适配器，所述陶瓷插芯金属适配器设置于连接件的左端，所述转换组件包括底座和设置于底座左端的管帽，所述连接件的右端与底座连接，所述连接件的右端还设置有容置槽，所述管帽设置于容置槽内，所述管帽和底座装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片、跨阻放大器和单片式打线电容器，所述陶瓷插芯金属适配器组件和转换组件位于同一轴线上。

作为优选，所述跨阻放大器的右端与底座连接，所述跨阻放大器的左端与光电探测器芯片连接。

作为优选，所述跨阻放大器与底座之间设置有导电银胶贴片，所述跨阻放大器通过导电银胶贴片与底座固定连接。

作为优选，所述光电探测器芯片与跨阻放大器之间设置有导电银胶贴片，所述光电探测器芯片通过导电银胶贴片与跨阻放大器固定连接。

作为优选，所述单片式打线电容器设置于跨阻放大器的旁侧。

作为优选，所述单片式打线电容器与底座之间设置有导电银胶贴片，所述单片式打线电容器通过导电银胶贴片与底座固定连接。

作为优选，所述陶瓷插芯金属适配器包括与连接件连接的圆柱形壳体，所述圆柱形壳体的内设置有开口套筒，所述开口套筒内设置有陶瓷插芯。

本实用新型的有益效果：一种可插拔式单横模光接收组件，包括陶瓷插芯金属适配器组件和转换组件，所述陶瓷插芯金属适配器组件包括连接件和陶瓷插芯金属适配器，所述陶瓷插芯金属适配器设置于连接件的左端，所述转换组件包括底座和设置于底座左端的管帽，所述连接件的右端与底座连接，所述连接件的右端还设置有容置槽，所述管帽设置于容置槽内，所述管帽和底座装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片、跨阻放大器和单片式打线电容器，所述陶瓷插芯金属适配器组件和转换组件位于同一轴线上，本实用新型以连接件为基准，将芯金属适配器、连接件、管帽和底座设置在同一轴线上，将光接收组件的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1至附图3，以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。

如图1至图3所示，一种可插拔式单横模光接收组件，包括陶瓷插芯金属适配器组件1和转换组件2，所述陶瓷插芯金属适配器组件1包括连接件3和陶瓷插芯金属适配器4，所述陶瓷插芯金属适配器4设置于连接件3的左端，所述转换组件2包括底座5和设置于底座5左端的管帽6，所述连接件3的右端与底座5连接，所述连接件3的右端还设置有容置槽31，所述管帽6设置于容置槽31内，所述管帽6和底座5装配后形成一个空腔，所述空腔内设置有光电探测器芯片7、跨阻放大器8和单片式打线电容器9，所述陶瓷插芯金属适配器组件1和转换组件2位于同一轴线上。

本实施例通过以连接件3为基准，将芯金属适配器4、连接件3、管帽6和底座3设置在同一轴线上，本实用新型将光接收组件的封装设计成同轴型，降低封装成本，简化封装工艺，使得该光接收组件能够与采用同轴封装工艺的设备兼容装配。

本实施例陶瓷插芯金属适配器4接收到光钎发送的光信号，光电探测器芯片7将光信号转换成电信号，再通过跨阻放大器8将电信号整形放大并转化为电压型号输出。

本实用新型底座5为满足25G/28G速率的底座5。