[实用新型]一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机、显示器、夹具、顶盖、定量罐、喷涂焊剂器主体、观察口、箱体、控制面板，所述箱体为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体高度为1.2m，所述顶盖为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖高度为25cm‑30cm。设有定量罐，把喷涂焊剂放入到罐体内，通过操作面板经电路板使控制器对定量阀设定数值，经处理器处理后，执行器自动控制定量阀对喷涂焊剂器主体定量供给，避免喷涂焊剂器主体对夹具上的半导体晶板喷涂焊剂过多，有效的提高喷涂效率。

技术领域

本实用新型是一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：201020574496.0的一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置。半导体晶板自动喷涂焊剂装置,包括装置本体,其特征是:所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道,装置本体上部具有电机带动的滚刷,滚刷上部有漏斗,所述的漏斗下部有一个长形的开口,开口照着滚刷的长向上。进一步的讲,所述的装置本体两侧具有护板。这样的半导体晶板自动喷涂焊剂装置具有结构简单、省时省力、涂抹效果好的优点。但是其不足之处在于对半导体晶板喷涂焊剂时，无法对喷涂焊剂进行定量喷涂，易使对半导体晶板的喷涂焊剂过多造成浪费，影响喷涂效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，以解决上述设备对半导体晶板喷涂焊剂时，无法对喷涂焊剂进行定量喷涂，易使对半导体晶板的喷涂焊剂过多造成浪费，影响喷涂效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机、显示器、夹具、顶盖、定量罐、喷涂焊剂器主体、观察口、箱体、控制面板，所述箱体为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体高度为1.2m，所述顶盖为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖高度为 25cm-30cm，所述箱体侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接，箱体长度为2.3m，所述顶盖侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖宽度为60cm-75cm，所述电机为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面设在箱体内侧表面且相互平行，电机长度为23cm，所述显示器为两侧表面凸起且中央内凹的工型，侧方表面中央通过电连接操作面板侧方表面边沿，显示器高度为34cm-36cm，所述箱体顶部表面中央设有夹具，夹具长度比箱体长度增加26cm，所述喷涂焊剂器主体顶部表面与顶盖内侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，喷涂焊剂器主体的宽度为6cm-8cm，所述定量罐底部表面设在顶盖顶部表面且构成凸型；所述定量罐由罐体、定量阀、操作面板、控制器、电路板、执行器组成，所述罐体为外壁硬实内部中空的锥体，底部表面末端设在顶盖顶部表面且相互垂直，罐体高度为74cm，所述定量阀为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在罐体内侧表面中央且相互垂直，定量阀高度为4cm-6cm，所述罐体侧方表面边沿设有操作面板，操作面板高度为18cm，所述控制器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，控制器长度为7cm，所述电路板为内外硬实且相互平行的长方体结构，侧方表面通过电连接操作面板侧方表面边沿，电路板长度为15cm-16cm，所述执行器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面设在电路板侧方表面边沿且相互垂直，执行器高度为5cm。

进一步地，所述控制面板侧方表面与箱体斜面边沿采用过盈配合方式活动连接，控制面板长度为40cm-45cm。