[实用新型]一种射频功率放大器温度检测电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频功率放大器温度检测电路，属于无线通信技术领域。

背景技术

现代无线通信技术的发展，对设备保护技术提出的要求也越来越高，尤其是过温度保护，是射频大功率放大器必须解决的关键技术之一，需要更加精准和宽温度范围的检测技术，这就对温度检测技术提出了新的要求。

目前在用的通信设备普遍才用分离式电路实现温度检测，即传感器、基准源、比较器和运算放大器来组成温度测量，将温度信号转换成电平信号，再通过AD芯片来采集完成数字化处理，这种技术存在电路复杂，调试难度大，检测精度低，参数漂移量大、适应性差的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频功率放大器温度检测电路，该射频功率放大器温度检测电路结构简单，集成度高、测量温度范围宽和检测精度高的数字温度检测电路，适用于-55℃至+125℃范围内的温度检测。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种射频功率放大器温度检测电路，包括ADT75数字温度传感器芯片、FPGA芯片、控制电路和电源，所述ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚与控制电路连接，VCC引脚连接电源，A0、A1、A2、GND引脚接地；所述FPGA芯片的控制引脚与ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚连接。

所述电源有一个，ADT75数字温度传感器芯片和FPGA芯片分别有一片。

所述电源为DC5V电源。

所述控制电路包括三个电阻和两个电容器。

所述电阻分别为电阻R1、电阻R2和电阻R3，其大小均为10KΩ，电容器分别为电容器C1和电容器C2。

所述ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚分别通过电阻R1、电阻R2和电阻R3与电源连接；

所述ADT75数字温度传感器芯片的VCC引脚与电容器C1、电容器C2并联。

所述FPGA芯片的控制引脚通过双向I²C总线与ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚连接。

本实用新型的有益效果在于：具有电路简单、温度范围宽、检测高、设置保护点灵活方便、可移植性强的特点，采用了模块化和通用化设计，使其调试简单、参数漂移量小，可广泛应用于各种电子设备的温度检测，通用性强，满足大功率数字跳频通信设备功率放大温度检测的要求。

附图说明

图1是本实用新型的技术原理框图；

图2是本实用新型的电路原理图；

图3是本实用新型ADT75数字温度传感器芯片的操作时序图。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1所示，一种射频功率放大器温度检测电路，包括ADT75数字温度传感器芯片、FPGA芯片和电源，构成的数字温度检测电路，所述ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚与控制电路连接，VCC引脚连接电源，A0、A1、A2、GND引脚接地；所述FPGA芯片的控制引脚与ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚连接。

所述电源有一个，ADT75数字温度传感器芯片和FPGA芯片分别有一片，使其电路结构简单，调试方便。

所述电源为DC5V电源。

所述控制电路包括三个电阻和两个电容器。

所述电阻分别为电阻R1、电阻R2和电阻R3，其大小均为10KΩ，电容器分别为电容器C1和电容器C2；所述ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚、OS引脚分别通过电阻R1、电阻R2和电阻R3与电源连接；所述ADT75数字温度传感器芯片的VCC引脚与电容器C1、电容器C2并联；所述FPGA芯片的控制引脚通过双向I²C总线与ADT75数字温度传感器芯片的SCL引脚、SDA引脚连接，如图2所示。

具体的，ADT75数字温度传感器芯片是一款完整的温度检测系统，采用8引脚MSOP和SOIC封装，该器件温度分辨率为0.0625℃，额定工作温度范围为-55℃～+125℃，可提供关断模式来实现器件断电，其三个引脚A0、A1和A2可用于地址选择，OS/ALERT引脚属于开漏输出，当温度超过限值(可编程)时，该引脚变为有效，还能够以比较器模式或中断模式工作。