[实用新型]一种二极管唛字装置有效
申请号: | 201721192287.8 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN207282467U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 柴力 | 申请(专利权)人: | 科广电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523430 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及唛字装置,具体公开了一种二极管唛字装置。
背景技术
二极管,在电子元件当中,一种具有两个电极的元件,只允许电流由单一方向流过。二极管生产出厂前都需要对极性进行标识,即用油墨标记其负极。实际生产时,经常发现有二极管极性标识反向,唛字时没有检出能力,造成不良流出。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种二极管唛字装置,设置独特的结构,推头与推料座滑动连接进行推料动作,在推料座上设置可进行极性检测的测试电极,唛字时同时进行极性检测,当出现极性反向时机器即能报警,集唛字、极性检测于一体的二极管唛字装置。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种二极管唛字装置,包括底座,底座上固定连接有安装板,安装板包括旋转连接在安装板上的唛字轮、固定连接在安装板上的水平板座,水平板座上固定连接有与地极电性连接的推料座,推料座上活动连接有气缸组件A、气缸组件B,气缸组件A包括气缸A、与气缸A的输出轴固定连接的推头A、气缸组件B包括气缸B、与气缸B输出轴固定连接的推头B;推料座两侧分别固定连接有与推头A邻接的且与正电极电性连接的正电极板、与推头B邻接的且与负电极电性连接的负电极板,正电极板、负电极板与推料座之间均邻接有绝缘块,正电极板贯穿连接有正电极料管,负电极板贯穿连接有负电极料管;推料座与唛字轮之间设置有唛字沟槽A、唛字沟槽B。
二极管材料由料管进料,通过将推头与推料座组合滑动连接,即可实现二极管的推料操作,因为两个推头两侧都与两个电极电性连接了,二极管在推料过程中同时进行着电极测试,当出现电极反向时电极连接设备即能报警,而二极管则在唛字沟槽里与唛字轮接触唛字,其结构简单,操作方便,集二极管唛字及极性检测于一体,防止唛字极性反向的流出。
优选地,正电极料管、负电极料管为导电材质料管,正电极板、负电极板分别通过正电极料管、负电极料管与正电极、负电极电性连接。
优选地,气缸A、气缸B的输出轴分别通过连接一连接杆与推头A、推头B固定连接。
优选地,唛字沟槽A由正电极板、绝缘块、推料座半包围形成,唛字沟槽B由负电极板、绝缘块、推料座半包围形成。
优选地,正电极板通过一塑料螺钉依次贯穿正电极板、绝缘块与推料座固定连接,负电极板通过一塑料螺钉依次贯穿负电极板、绝缘块与推料座固定连接。
优选地,底座上位于唛字沟槽A、唛字沟槽B下方固定连接有装料盒。
优选地,推头A、推头B远离气缸A、气缸B一端均设置有推料口。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种二极管唛字装置,设置独特的装配结构,通过将推头与推料座组合滑动连接,即可实现二极管的推料操作,因为两个唛字沟槽两侧都与两个电极电性连接了,二极管在唛字沟槽里与唛字轮接触唛字过程中同时进行着电极测试,当出现电极反向时电极连接设备即能报警,其结构简单,操作方便,集二极管唛字及极性检测于一体,防止唛字极性反向的流出。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型推料座装配的结构示意图。
图3为本实用新型推料座装配的拆分结构示意图。
附图标记为:底座1、安装版2、唛字轮3、水平板座4、推料座5、唛字沟槽A51、唛字沟槽B52、气缸组件A6、气缸A61、推头A611、气缸组件B7、气缸B71、推头B711、连接杆8、推料口9、正电极板10、正电极料管101、负电极板11、负电极料管111、绝缘块12、塑料螺钉13、装料盒14。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造