[实用新型]一种半导体设备粉尘去除装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备粉尘去除装置，其结构包括电机、集尘箱、支撑杆、粉尘感应器、除尘器主体、导管、控制箱、接线槽、机箱，所述机箱为外壁硬实且两侧表面相等且的长方体结构，内侧表面底部与集尘箱底部表面采用过盈配合方式活动连接且构成回字型，机箱高度为80cm。本实用新型设有粉尘感应器，按下按钮使感应器主体接通电能，使执行器通过驱动板控制粉尘探测器对半导体设备的粉尘进行检测，经电路板传递到感应器主体上带动处理器对探测数据处理，感应器主体通过执行器控制指示灯点亮，及时操作除尘器主体进行除尘，避免影响半导体设备的使用效果，提高除尘效率。

技术领域

本实用新型是一种半导体设备粉尘去除装置，属于半导体设备领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：CN200920208855.8的一种半导体设备粉尘去除装置，包括：粉尘收集器；真空吸气管连接把手，连接于所述粉尘收集器。本实用新型提出的半导体设备粉尘去除装置，其能够有效去除工艺腔室和管道内壁的固状粉尘，并且不会对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。但是其不足之处在于对半导体设备除尘时，无法对半导体设备上的进行粉尘感应，易使对半导体设备的粉尘去除不及时，影响半导体设备的使用效果，降低除尘效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体设备粉尘去除装置，以解决上述设备对半导体设备除尘时，无法对半导体设备上的进行粉尘感应，易使对半导体设备的粉尘去除不及时，影响半导体设备的使用效果，降低除尘效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备粉尘去除装置，其结构包括电机、集尘箱、支撑杆、粉尘感应器、除尘器主体、导管、控制箱、接线槽、机箱，所述机箱为外壁硬实且两侧表面相等且的长方体结构，内侧表面底部与集尘箱底部表面采用过盈配合方式活动连接且构成回字型，机箱高度为80cm，所述除尘器主体为两侧表面相等且内侧中空的圆柱体结构，侧方表面设在导管侧方表面末端且构成凸型，除尘器主体直径为12cm-13cm，所述机箱内侧表面底部与集尘箱底部表面采用过盈配合方式活动连接，机箱长度为1.2m，所述集尘箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，侧方表面设在导管侧方表面且相互垂直，集尘箱外壁厚度为20mm-35mm，所述控制箱为两侧表面相等且侧方顶部内凹的凹型，机箱侧方表面上方设有控制箱侧方表面且处于同一水平，控制箱宽度为7cm，所述除尘器主体侧方表面与导管侧方表面末端采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，除尘器主体长度为26cm，所述导管为外壁柔软且内部中空的圆柱体结构，侧方表面设在机箱侧方表面，导管长度为1.8m-2.1m，所述支撑杆为内外硬实且相互平行的圆柱体结构，除尘器主体底部表面边沿设有支撑杆顶部表面且构成三角形，支撑杆高度为2.2m，所述粉尘感应器底部表面设在除尘器主体底部表面边沿中央且相互垂直；所述粉尘感应器由粉尘探测器、外壳、驱动板、电路板、执行器、感应器主体组成，所述粉尘探测器为两侧表面相等且相互平行的椭圆形，外侧表面与外壳顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，粉尘探测器长度为7cm，所述外壳两侧表面相等且顶部凸起的凸型，底部表面设在除尘器主体底部表面边沿中央，外壳高度为14cm-16cm，所述驱动板为内外硬实且相互平行的长方体结构，电路板顶部表面设有驱动板底部表面且相互垂直，驱动板高度为6cm，所述电路板为内外硬实且相互平行的长方体结构，底部表面与外壳内侧底部表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，电路板厚度为30mm-40mm，所述执行器底部表面设在电路板顶部表面边沿且相互垂直，执行器长度为4.5cm，所述感应器主体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，电路板顶部表面设有感应器主体底部表面且构成凸型，感应器主体长度为8cm-9cm。

进一步地，所述控制箱内凹表面设有接线槽侧方表面末端且相互垂直。