[实用新型]在循环输送带上的抽真空机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在循环输送带上的抽真空机构。

背景技术

现有国内的抽真空机构大多为整形抽真空为一体，上袋装完物料后直接整形抽真空，而这将大大延长真空包装的等待时间，降低包装效率。如若想提高效率就不得不牺牲整形时间，而这又将影响到整形效果，导致抽真空之后物料真空包装的平整度与美观度有所下降。且传统的抽真空大多依靠机械手指夹住物料袋进行抽真空，物料的重量对机械手指的夹持力有较大的影响，适用范围较小，可靠性较低。

发明内容

本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供一种在循环输送带上的抽真空机构。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是，一种在循环输送带上的抽真空机构，包括输送架、机架、真空罩、抽真空底板，所述输送架上设置有由电机驱动的输送带，所述机架设置在输送架上，真空罩位于输送架上方，所述抽真空底板位于真空罩下方并安装在输送架上，所述机架上竖直设置有升降气缸，所述升降气缸的气缸杆末端与真空上端面相连接，所述真空罩下端不封闭，所述真空罩内中部设置有真空整形压板，所述真空罩上端面竖直设置有压板气缸，所述压板气缸的气缸杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与真空整形压板相连接，所述真空罩上、输送带上及抽真空底板上设置有抽真空口，所述抽真空口经管路连接真空泵。

进一步的，所述升降气缸的气缸杆末端经设置在真空罩上的连接座A与真空罩相连接。

进一步的，所述升降气缸左右对称设置两个，并位于真空罩中部上方左右两侧。

进一步的，所述压板气缸的气缸杆末端经设置在真空整形压板上的连接座B与真空整形压板相连接。

进一步的，所述压板气缸设置一个，并位于真空罩上端面中部。

进一步的，所述真空罩上端面四周分别竖直设置有升降导轴A，所述机架上对应设置有径向轴承A，径向轴承A套设在升降导轴A上。

进一步的，所述真空整形压板上端面四周分别竖直设置有升降导轴B，所述真空罩上端面上对应设置有径向轴承B，径向轴承B套设在升降导轴B上。

进一步的，所述真空罩下端面设置有密封条。

进一步的，还包括二次封口装置，所述二次封口装置包括上封口气缸、硅胶夹气缸、硅胶夹、热封板，所述上封口气缸竖直安装于真空罩上端面，所述热封板设置在真空罩内，热封板上部设置有隔热块，隔热块上端设置有连接板，上封口气缸的气缸杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与连接板相连接，硅胶夹位于热封板正下方，硅胶夹气缸竖直安转于抽真空底板下端面，硅胶夹气缸的气缸杆末端贯穿抽真空底板并与硅胶夹相连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：结构简单，设计合理，对输送带运送过来的进行过一次封口装有物料的包装袋进行抽真空，提高包装效率，使得物料真空包装更加平整美观。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图一；

图2为本实用新型的结构示意图二。

图中：

1-输送架；2-机架；3-真空罩；4-热封板；5-隔热块；6-连接板；7-上封口气缸；8-连接座A；9-升降气缸；10-压板气缸；11-升降导轴A；12-升降导轴B；13-径向轴承B；14-径向轴承A；15-真空整形压板；16-硅胶夹气缸；17-硅胶夹；18-抽真空底板；19-密封条。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-2所示，一种在循环输送带上的抽真空机构，包括输送架1、机架2、真空罩3、抽真空底板18，所述输送架1上设置有由电机驱动的输送带，所述机架2设置在输送架1上，真空罩3位于输送架1上方，真空罩3下端不封闭，所述抽真空底板18位于真空罩3下方并安装在输送架1上，所述机架2上竖直设置有升降气缸9，所述升降气缸9的气缸杆末端与真空上端面相连接，所述真空罩3下端不封闭，所述真空罩3内中部设置有真空整形压板15，真空整形压板15下降压住物料既可为下一步抽真空固定住物料，防止物料包向抽真空口跑偏，也可达到对物料在抽真空过程中再次整形目的，所述真空罩3上端面竖直设置有压板气缸10，所述压板气缸10的气缸杆末端贯穿真空罩3上端面伸入真空罩3内并与真空整形压板15相连接，所述真空罩3上、输送带上及抽真空底板18上设置有抽真空口，所述抽真空口经管路连接真空泵。

在本实施例中，所述升降气缸9的气缸杆末端经设置在真空罩3上的连接座A8与真空罩3相连接。