[实用新型]硅片承载孔个数可调式石墨框有效
| 申请号: | 201721186397.3 | 申请日: | 2017-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN207217490U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
| 发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
| 地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 承载 个数 调式 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体涉及石墨框。
背景技术
石墨框是镀膜机台用于承载硅片的承载装置。
石墨框上设有用于承载硅片的承载孔。现有的石墨框往往是采用一体化成型结构,硅片承载孔的个数无法实现针对不同的产能需求实时进行调整。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供硅片承载孔个数可调式石墨框,解决以上至少一个技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
硅片承载孔个数可调式石墨框,包括一石墨框,其特征在于,所述石墨框包括母框与子框;
所述母框上开设有24个硅片承载孔,24个硅片承载孔呈四行六列排布;
所述子框上开设有6个硅片承载孔,6个硅片承载孔呈一行六列排布;
所述母框与所述子框通过连接机构可拆卸连接,所述连接机构包括开设在母框上的滑槽,一设置在子框上的条状凸起,所述滑槽与所述条状凸起滑动连接,所述滑槽的引导方向为横向;
所述母框的前后两侧均开设有所述滑槽,且母框的上表面刻设有长度方向为纵向的第一刻度线;
所述子框的上表面靠近设有条状凸起侧也刻设有长度方向为纵向的第二刻度线;
所述第一刻度线距离所述母框左侧的间距等于第二刻度线距离所述子框左侧的间距。
本专利的创造点在于:(1)将传统一体化成型的石墨框改良为分体式,便于根据不同的生产需求,增加子框的个数,实现加工的硅片个数的实时调整,实现不同的产能需求。
(2)通过优化连接机构的结构,便于保证母框与子框的拆装与组合。通过母框的前后两侧均设有滑槽,便于子框安装在母框的前后至少一处。
(3)通过第一刻度线与第二刻度线实现母框与子框可拆卸连接时的对位。
作为一种优选方案,所述母框与所述子框还通过辅助连接装置可拆卸连接;
所述辅助连接机构设有至少三个,所述辅助连接机构包括石墨条,所述石墨条上沿着石墨条的长度方向设有5个等间距排布的圆柱状凹槽;
所述辅助连接机构还包括分别设置在所述母框与所述子框上用于插入同一石墨条的圆柱状凹槽的圆柱状凸起,所述圆柱状凸起的突出方向向下;
所述子框上用于插入单个石墨条上圆柱状凹槽的圆柱状凸起设有一个;
所述母框上用于插入单个石墨条上圆柱状凹槽的圆柱状凸起设有三个。
本专利通过辅助连接机构实现母框与子框连接后的定位固定,防止滑动连接导致的发生相对运动。本专利通过辅助连接机构设有至少三个,便于保证整体的放置平稳性。此外,通过石墨条还可以作为加强筋,提高石墨框的整体支撑强度。
当母框与子框通过条状凸起与滑槽相连后,将石墨条上的圆柱状凹槽内插入圆柱状凸起,实现子框与子框相对位置的固定。
作为另一优选方案,所述母框与所述子框还通过辅助连接装置可拆卸连接;
所述辅助连接装置包括两个螺丝、一螺丝锁紧件,所述螺丝锁紧件上开设有分别用于螺纹连接两个螺丝的两个螺纹孔;
所述螺丝的头部位于石墨框的下方,所述螺丝锁紧件位于石墨框的上方;
所述母框设有用于穿过两个螺丝中的一个螺丝的母框通孔,所述子框上设有用于穿过两个螺丝中的另一个螺丝的子框通孔;
所述母框通孔位于靠近所述母框与子框的连接处;
所述子框通孔位于靠近所述母框与子框的连接处。
通过辅助连接装置,实现母框与子框连接后的定位固定,防止滑动连接导致的发生相对运动。
当母框与子框通过条状凸起与凹槽滑动连接后,螺丝锁紧件的两个螺纹孔分别与母框通孔、子框通孔对位,然后将一个螺丝旋入母框通孔与一螺纹孔螺纹连接,另一个螺丝旋入子框通孔与另一螺纹孔螺纹连接。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图;
图2为本实用新型的一种剖视图;
图3为本实用新型的具体实施例1的一种结构示意图;
图4为本实用新型的具体实施例2的一种剖视图;
图5为本实用新型具体实施例2的一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





