[实用新型]一种超薄插件式桥式整流器

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄插件式桥式整流器，包括封装体和若干个用于插接的插脚，所述每个插脚连接有连接框架，所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔，所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连；所述连接框架之间分别搭接有跳接片，所述跳接片两端连接处设有固定片，所述固定片将跳接片压覆于连接框架，所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡，所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连；本实用新型相对于现有的桥式整理器而言，通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间，使得整体更薄，节省电子产品的安装空间。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种超薄插件式桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚，四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接，然后通过高温使得焊片熔化，从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起，这种结构存在一定的缺点：第一，该连接方式使得装配的工作效率低；第二，由于该连接结构和工艺的原因，使得装配的产品不仅良率低，而且稳定性和一致性差，无法保证高品质；第三，由于产品的良率低、品质差，因而生产的次品率比较高，造成产品的生产成本高；第四，只能封装固定规格的整流芯片，如果整流芯片的规格改变了，那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化，而且不能封装小尺寸整流芯片，使得封装灵活性差；第五，由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接，使得产品的封装厚度较大，难以薄型化。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种相对于现有的桥式整理器而言，通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间，使得整体更薄，节省电子产品的安装空间的超薄插件式桥式整流器。

本实用新型所采用的技术方案是：一种超薄插件式桥式整流器，其特征在于：包括封装体和若干个用于插接的插脚，所述每个插脚连接有连接框架，所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔，所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连；所述连接框架之间分别搭接有跳接片，所述跳接片两端连接处设有固定片，所述固定片将跳接片压覆于连接框架，所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡，所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连。

对上述方案的进一步改进为，所述固定片与跳接片均为铜片。

对上述方案的进一步改进为，所述铜片厚度范围在0.1～0.45mm。

对上述方案的进一步改进为，所述封装体为绝缘体。

对上述方案的进一步改进为，所述连接框架设有导电芯片。

对上述方案的进一步改进为，所述导电芯片与跳接片相连。

对上述方案的进一步改进为，所述连接锡将固定片与跳接片和导电芯片相连。

对上述方案的进一步改进为，所述导电芯片为GPP芯片。

本实用新型的有益效果为：