[实用新型]一种高精度芯片拾取贴装头

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高精度芯片拾取贴装头。

背景技术

芯片贴装是半导体封装设备中关键设备之一，近年来随着高端封装的普遍应用，对芯片贴装精度提出了更高的要求，此类高端封装应用一般要求芯片贴装精度在±5um，角度±0.3°内，而普通芯片贴片机只能达到15~30um，角度±3°。在芯片贴装设备中，贴装头的设计对芯片贴装精度起到关键性作用。

一般贴装头设计结构全部使用直线滑轨或者交叉滚子配合弹簧结构作为传动装置，其主要原因是对芯片在拾取及贴装过程中，避免芯片承受过大压力，使芯片破碎或损伤。但直线滑轨或者交叉滚子在运动过程中会产生运动间隙、跳动和运动不平稳现象，直接导致芯片在贴装时误差增加及贴装不稳定等原因。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述采用直线滑轨结构带来的运动间隙、跳动等现有技术存在的问题，提供了一种高精度芯片拾取贴装头，采用刚性弹片方式连接吸嘴，从而避免了上述直线滑轨结构的运动间隙和跳动。

上述目的是通过以下技术方案来实现：

一种高精度芯片拾取贴装头，包括电机、吸嘴安装座和吸嘴，所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接，另一侧连接有吸嘴固定弹片；在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔，所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。

进一步地，还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述所述吸嘴安装座与所述吸嘴固定弹片之间。

进一步地，在所述吸嘴安装座上设置有压力传感器安装槽，用于固定所述压力传感器。

进一步地，所述压力传感器与所述吸嘴安装孔位于同一轴线。

进一步地，所述电机通过电机轴与所述吸嘴安装座连接。

进一步地，所述电机轴与所述吸嘴安装孔位于同一轴线。

进一步地，所述吸嘴固定弹片上设置有镂空。

有益效果

本实用新型所提供的一种高精度芯片拾取贴装头，采用刚性弹片作为运动传输机构，压力传感器作为芯片拾取及贴装力反馈，和电机直连芯片吸嘴的方案，从而避免了拾取及贴装过程中产生的运动间隙和跳动等问题，本装置不仅结构简单，成本低，而且有效的提高芯片贴装精度。

附图说明

图1为本实用新型所述一种高精度芯片拾取贴装头的结构示意图；

图2为本实用新型所述一种高精度芯片拾取贴装头的吸嘴固定弹片结构示意图。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1-2所示，一种高精度芯片拾取贴装头，包括电机1、吸嘴安装座2和吸嘴5，所述吸嘴安装座2一侧与所述电机1固定连接，另一侧连接有吸嘴固定弹片4；在所述吸嘴固定弹片4上设置有吸嘴安装孔41，所述吸嘴5通过所述吸嘴安装孔41与所述吸嘴安装座2固定。具体的，所有结构均采用硬连接方法，使用刚性材料，此种高精度贴装头不仅可以应用在银浆或者树脂类胶水的冷焊工艺，其结构方式还可以应用在芯片共晶加热焊接工艺中。吸嘴安装座2采用和电机1直连方法，可控制吸嘴旋转角度至少180°以上，其精度和稳定性更高于传统皮带或者齿轮方法结构。

优选的，还包括压力传感器3，所述压力传感器3设置于所述所述吸嘴安装座2与所述吸嘴固定弹片4之间。具体的，采用压力传感器方式，可以实时监测芯片受力状态，从而避免了吸嘴刚性连接在拾取及贴装过程中对芯片的破坏。吸嘴5固定在弹性钢片上，可以避免因压力传感器信号处理延时及电机运动控制技术中制动转矩产生的过冲现象。从而更好的保护芯片受力及贴装稳定性，并可以适用于位置精度在±5um内的高精度芯片贴装过程中。

优选的，在所述吸嘴安装座2上设置有压力传感器安装槽，用于固定所述压力传感器3。具体的，在吸嘴安装座2上设置压力传感器安装槽，可以有效的隐藏压力传感器3，不仅使产品结构更加简洁，而且不影响产品的原由功能。

优选的，所述压力传感器3与所述吸嘴安装孔41位于同一轴线。具体的，这种设计能够使压力传感器3更好的感应吸嘴5向吸嘴安装孔41传回的压力信号。

优选的，所述电机1通过电机轴11与所述吸嘴安装座2连接。具体的，吸嘴安装座采用和电机1直连的方法，可控制吸嘴旋转角度至少180°以上，其精度和稳定性更高于传统皮带或者齿轮方法结构。

优选的，所述电机轴11与所述吸嘴安装孔41位于同一轴线。具体的，位于同一轴线可使电机1旋转时作用于吸嘴安装座的力均匀，能更好的实现吸嘴角度调整。