[实用新型]一种带有电磁屏蔽功能的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种带有电磁屏蔽功能的封装结构。

背景技术

随着电子系统越来越复杂，系统集成度越来越高，电子芯片的组成部分，诸如：晶体管、集成电路、半导体器件等部件的尺寸也越来越小，间距也越来越近。各部件之间的串扰问题变的更加突显，在电子系统设计中，各部件之间的隔离成为系统设计中不可缺少的重要考虑因素。

带有电磁屏蔽功能是封装作为解决系统隔离的一个重要方案，可以在芯片封装级实现屏蔽，解决部件之间的干扰，提供各部件之间的隔离。

一般带有电磁屏蔽功能的封装结构外部包裹有导电涂层，导电涂层材料为银、锡、铜、锌或者其他金属材料及合金，也可以为导电树脂等其他导电涂层。

所述导电涂层与地的连接方式一般为：导电涂层18通过放置在基板10上的接地导体12与基板上的地相连，如图1所示；或者，导电涂层18通过基板中裸露于外部的金属(图2中到地通孔或金属走线19)与地相连，如图2所示。

对于图1所示的结构，在制备过程中有作业时间长，精度要求高的问题。而且，由于接地结构(接地导体12)是通过锡膏或导电胶通过回流焊的方式加热固化之后形成，可能形成高度的差异，导致切割时切不到准确位置，影响接地。

对于图2所示的结构，在制备过程中一般需要在基板边缘植入接地孔，基板在切割后将接地金属(到地通孔或金属走线19)裸露出来，与导电涂层18形成连接。此方式对孔工艺要求高，切割中有把基板中通孔拉裂的风险。另外，由于孔的直径受限于基板尺寸，无法设计太大，在切割过程中，存在切割对位不准的风险，造成与导电涂层的接触失效。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例期望提供一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，工艺简单且可达到屏蔽效果。

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，包括：基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；还包括：用于接地的跨基板模组设置的连接器件；

所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。

其中，所述连接器件为导电器件。

可选的，所述导电器件为包含但不限于以下任一种器件：

绑定线、金属块、表面贴装器件(SMD)。

本实用新型实施例提供的带有电磁屏蔽功能的封装结构，所述封装结构包括：基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；还包括：用于接地的跨基板模组设置的连接器件；所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。本实用新型实施例的封装结构在制备过程中，只需跨基板模组设置连接器件，之后进行常规的切割和导电涂层的设置，操作过程简单，相对现有实现方式难道大大降低，可制造性强，且可节约生产成本。

附图说明

图1为现有封装结构的结构示意图一；

图2为现有封装结构的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例所述封装结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述封装结构的制备方法流程示意图；

图5(a)-5(f)为本实用新型实施例一所述封装结构的制备过程示意图；

图6(a)-6(f)为本实用新型实施例二所述封装结构的制备过程示意图。

附图标记说明：

10-基板；11-金属走线；12-接地导体；13-穿孔；14-裸片；15-银胶；16-引线；17-塑封材料；18-导电涂层；19-到地通孔或金属走线；20-连接器件；20a-绑定线；20b-导电器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行描述。

本实用新型实施例提供了一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，如图3所示，包括：基板10以及基板10上的至少由裸片14、金属走线11组成的器件、塑封材料17和导电涂层18；还包括：用于接地的跨基板模组设置的连接器件20；

所述连接器件20的一端与基板上表面设置的所述金属走线11相连，另一端的侧截面与所述导电涂层18的内表面相连；所述连接器件20被所述塑封材料包裹。

本实用新型实施例中，所述连接器件20为导电器件。

可选的，所述导电器件为包含但不限于以下任一种器件：