[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试，晶圆测试是通过探针与晶圆上接点相接触，测试其电气特性，判断其是否符合出厂标准。

扩晶环（也叫扩张环）作为晶圆载体，普遍用于承载晶圆并使其在载片台上进行电学性能的测试。

目前，将承载有晶圆的扩晶环从料盒放置到载片台的过程，大都是采用人工手动操作，但是每进行一次单个晶圆的测试，都需要人工对承载有晶圆的扩晶环进行上下料，生产效率较低，劳动力成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置，具有能实现扩晶环在料盒和制片台组件之间循环转运过程的自动化、提高生产效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置，设于用于承载扩晶环的料盒和对扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件之间，包括：用于将所述料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位上、并将所述中转工位上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述料盒内的第一机械手组件；以及，用于将所述中转工位上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至所述载片台组件上进行检测、并将所述载片台组件上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述中转工位上的第二机械手组件，且所述第二机械手组件与所述第一机械手组件错位布置。

通过采用上述技术方案，在将料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环转送到载片台组件上进行晶圆检测、并将晶圆检测完成的扩晶环返送至料盒内的过程中，采用第一机械手组件将料盒内的扩晶环夹送至中转工位上，第二机械手组件将中转工位上的扩晶环夹取并输送至载片台组件上进行检测，载片台组件对扩晶环上的晶圆进行检测，之后第二机械手将晶圆检测完成的扩晶环沿原先途径返送至中转工位上，最后第一机械手组件将中转工位上晶圆检测完成的扩晶环沿原先途径返送至料盒内，整个过程实现了扩晶环上下料过程的自动化，提高了扩晶环的检测效率；同时扩晶环的上下料途径相同、且第一机械手组件和第二机械手组件错位布置的方式，使扩晶环转送装置的整体布局更加优化、占用空间较少。

本实用新型的进一步设置，所述第一机械手组件包括：第一底座；承载于所述第一底座上的第一导轨；承载于所述第一底座上的第一电机；由所述第一电机驱动在两个第一导向轮之间做循环往复运动的第一同步带；与所述第一同步带固定连接且随所述第一同步带的运动在所述第一导轨上做循环往复运动的第一机械手臂；以及，与所述第一机械手臂固定连接、可伸入所述料盒的腔体内并将所述料盒内的扩晶环带出或置入所述料盒的载物部。

通过采用上述技术方案，第一电机通过驱动第一同步带带动第一机械手臂在第一导轨上循环往复运动，并通过第一机械手臂一端的载物部伸入料盒的腔体内将料盒内的扩晶环带出或置入的方式，实现了扩晶环进出料盒的自动化过程，提高了生产效率。

本实用新型的进一步设置，所述载物部上设有可伸入扩晶环的内圈对扩晶环进行定位的定位环。

通过采用上述技术方案，定位环伸入扩晶环的内圈的结构设置，使扩晶环在载物部上的定位安装结构更加稳固，提高了扩晶环进出料盒过程的稳定性。

本实用新型的进一步设置，所述第一底座对应于所述第一导轨两端的位置上设有第一行程开关，所述第一机械手臂上设有随所述第一机械手臂的运动沿所述第一导轨方向运动的、且当其挡在所述第一行程开关的两片开关片之间时、可使所述第一行程开关向控制器发送感应信号以指示控制器控制所述第一电机停止运行的第一挡片。

通过采用上述技术方案，第一导轨两端的两个第一行程开关与第一机械手臂上的第一挡片的设置，可以有效控制第一机械手臂在第一导轨上运动的行程，对第一机械手臂有一个终端限位保护的作用。

本实用新型的进一步设置，所述第二机械手组件包括：第二底座；承载于所述第二底座上的第二导轨；由一驱动组件驱动在所述第二导轨上滑移的滑移组件；固定装配于所述滑移组件上随所述滑移组件沿所述第二导轨方向运动的升降气缸；由所述升降气缸驱动相对所述滑移组件竖向滑移的、用于吸附或者释放扩晶环的第二机械手臂；以及，设于所述第二机械手臂上、与真空气源连通的、用于吸附扩晶环的若干个吸盘。