[实用新型]一种LED路灯发光模组有效

专利信息
申请号: 201721169324.3 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN207213807U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 王飞 申请(专利权)人: 江门沃能光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/508;F21V29/89;F21W131/103;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 廖华均
地址: 529000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 路灯 发光 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED路灯发光模组。

背景技术

近年来,随着LED光源在照明领域的高速发展,并以其长寿命、低能耗、绿色环保等优点,已经被越来越多的人所接受,广泛应用于室内外照明中,尤其在道路照明领域,LED路灯已经普遍替代了传统的高压钠灯。

市面上的LED路灯发光模组的结构组成一般依次由透镜、LED芯片、铝基板、绝缘涂层、散热基板构成,并且LED芯片在工作时产生的热量需要经过多层结构才能通过散热基板散发出去,这使得LED路灯发光模组结构复杂,散热性较差,因此市面上的LED发光模组一般都附带着散热片,但是该散热片与散热基板的连接结构强度较低,并且美观性较差。

发明内容

本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种结构简单,结构强度高,散热性良好的LED路灯发光模组。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种LED路灯发光模组,包括散热基板、铝基板、LED芯片、盖板和电源驱动,散热基板上设置有用于安装铝基板的凹槽,散热基板和铝基板分别与负极和正极导线电连接,LED芯片同时与散热基板和铝基板电连接,盖板固定设置在LED芯片发光方向的正前方,并将铝基板罩设在其内部,盖板上设置有与LED芯片配合的透镜,散热基板背向LED芯片的表面凸伸有散热单元,散热单元与散热基板通过冷锻一体成型。

优选地,所述LED芯片设置有若干个,散热基板和铝基板上对应设置有若干用于与LED芯片焊接的焊盘。

优选地,所述盖板上设置有若干与LED芯片一一对应的透镜,透镜与盖板一体成型。

优选地,所述盖板上设置有用于与散热基板固定连接的连接孔。

优选地,所述铝基板设置有至少两块,铝基板背向凹槽的表面与散热基板的表面平齐。

优选地,所述散热基板的端部设置有用于导线穿过的通孔。

优选地,所述散热基板为矩形板体,其两端部设置有用于与外部连接件安装的固定安装部。

优选地,所述固定安装部包括与散热基板端部边缘垂直相接的第一板体,以及第一板体背向散热基板的端部垂直延伸出的第二板体,第二板体上设置有安装孔。

优选地,所述散热单元包括散热基板的中部沿其长度方向排列设置的若干第一散热板,以及设置在第一散热板两侧的U型散热板和散热柱,U型散热片朝向第一散热板设置有第二散热板,所述第一散热板、第二散热板和U型散热板的表面沿其长度方向设置有若干凸条。

优选地,所述第一散热板、U型散热板和凸柱在散热基板的长度方向上构造成中部高两端低的弧形导风部。

有益效果是:与现有技术相比,本实用新型的一种LED路灯发光模组通过将铝基板和散热基板分别作为正负极与LED芯片电连接,使得LED芯片产生的热量可以通过散热基板直接进行散热,提高了散热效率,并且将铝基板设置在散热基板的凹槽内,使得发光模组更加轻薄,结构更加简单,更具美观性,同时散热基板与散热单元采用冷锻一体成型,使得表面质量更高,无需进行加工处理,并且提高了散热基板与散热单元之间的结构强度。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:

图1为本实用新型的一种LED路灯发光模组的拆解示意图;

图2为图1中的散热基板、铝基板和LED芯片的连接结构示意图;

图3为图1中的散热基板的结构示意图。

具体实施方式

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